降低对中国、台湾依赖 美墨将联手建立半导体供应链

这项美墨合作将在美国2022年生效的晶片法案（CHIPS Act）框架下进行。该法案设立5亿美元资金，用来与盟国及合作伙伴发展半导体供应链。

美国国务院在声明中提到：「从汽车到医疗设备等必需品生产，都需倚赖半导体供应链的强度与韧性。」

国务院还表示，这项合作将从评估墨西哥现有半导体产业、法规框架与人力需求等方面开始。

随着全球对先进半导体的需求程度不断升高，也让制造这些关键元件的挑战日益严峻。目前在半导体市场居于领先地位的台湾，由于面临来自中国的军事威胁，促使美国正寻求与其他国家合作建立供应链，以减少对台湾晶片业的倚赖。事实上美国晶片法案的主旨，就是透过将晶片制造带回本土，来降低对海外晶片制造的依赖。

其中具有地缘优势的墨西哥，自然而然成为美国半导体制造投资的首选。

多年来，墨西哥的技术能力不断在提升。尽管传统上它被视为低成本、劳动密集型的制造中心，但近年来受惠于许多汽车大厂与航空业者相继在此设厂，使得该国制造业已从劳力密集转变为制造更先进技术的主要力量。

Nearshore公司共同执行长韩瑞森（Jorge Gonzalez Henrichsen）认为，虽然对于刚入门者而言，制造先进半导体的复杂性和资本密集特性，让墨西哥短期间可能尚未准备好可以承担整个晶片制造的完整过程，但是他补充，墨西哥可以借由提供测试和封装等相关业务，将自己定位为有价值的合作伙伴，此外它也可以负责生产用于日常生活用品的低阶晶片。