美联手印太伙伴 期降低对台湾晶片依赖

美国商务部长雷蒙多。（路透）

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）8日接受CNBC节目专访时表示，美国政府正考虑与印度在某些制造业展开合作，以提升应对中国的竞争力。她透露3月将率几位美国企业执行长访印，讨论美印在半导体晶片制造方面结盟的事宜。去年雷蒙多曾多次示警，美国对台湾生产的晶片过于依赖，可能影响国家安全。

雷蒙多受访时亦提到，拜登总统7日在国情咨文中有关美国制造的一些谈话。她表示：「我们停止了制造活动。在1990年，美国大约有35万人从事晶片业，而现在大约是16万人」。美国半导体产业协会（SIA）数据显示，在2021年，美国的半导体从业人员超过27.7万人，但及至2022年9月，对全球半导体供应的贡献却是「零」。

CNBC报导指出，相较于美国，台湾和南韩合计占全球晶圆代工市场约80％，台湾更是全球最先进晶片制造商台积电的总部所在。不过，美国想要促成美日印澳「四方安全对话」（Quad）合作，可能降低全球对台湾半导体的依赖。2021年，印度、日本和澳洲也启动「供应链韧性倡议」（SCRI），以确保半导体及其零组件的稳定供应。

雷蒙多表示，印度正在采取许多「正确举措」。她指出，印度拥有庞大的人口，包括很多技术劳工、能操英语，又是一个民主法治国家，但在美印达成任何协议之前，这个南亚国家也必须遵守劳动规范。

去年8月拜登签署《晶片与科学法案》，将提供520亿美元支持美国企业在国内投资晶片制造业。而此前雷蒙多多次示警美国对台湾晶片的依赖性。7月20日，雷蒙多曾警告，一旦晶片进口断供，美国经济便马上陷入衰退，同时也失去制造军备的能力，「所以晶片需在美国制造」。翌日她又说，美国没有任何制造先进晶圆的能力，90％晶片都是向台湾购买，这种依赖站不住脚又不安全，令人彻夜难眠。

《华尔街日报》近日报导，美国寻求将印度作为替代中国的供应链选项。上月底，印度总理莫迪的国安顾问多瓦尔（Ajit Doval）率团访美，与白宫国安顾问苏利文和雷蒙多等官员会晤，双方并宣布启动「美印关键和新兴技术倡议」（iCET），拜登希望这将有助于两国在军事装备、半导体和人工智慧（AI）等方面与中国竞争。