美媒：台积电晶片需回台封装 美难摆脱依赖

美媒报导，台积电亚利桑那厂打造的先进晶片得送至台湾封装，台湾仍发挥半导体供应链关键作用。（路透）

美媒报导，台积电位于美国亚利桑那州的厂房，虽将为苹果、辉达、超微和特斯拉等大客户制造高阶晶片，但这些先进晶片仍需被送回台湾进行封装；有分析师指出，在此情况下，一旦台海爆发战争，台积电亚利桑那厂对美国而言根本「无足轻重」。

根据美国科技媒体《The Information》11日报导，苹果执行长库克（Tim Cook）去年12月与美国总统拜登出席台积电亚利桑那州厂房的上机典礼时，宣布要采用该厂生产的晶片，借此降低对海外晶圆代工厂的依赖。然而，库克当时刻意忽略了一个事实：亚利桑那厂打造的先进晶片，仍得送至台湾进行封装。

据报导，台积电员工透露，目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计划，成本高昂是问题所在。美国咨询顾问公司「欧布莱特石桥集团」（Albright Stonebridge Group）资深中国副总裁崔欧洛（Paul Triolo）表示，「这类型的厂房需要大量资本、时间及努力，台积电短期内似乎不太可能在亚利桑那州这么做，尤其是在建设、成本、人力方面都遇到麻烦后。」

崔欧洛等晶片分析师及积体电路研究所等半导体行业组织皆认为，华盛顿在鼓励封装公司将业务转移到美国方面做得还不够。美国在全球先进晶片封装制程里，只占据3％。

半导体研究与顾问公司SemiAnalysis首席分析师巴特尔（Dylan Patel）指出，在产出的晶片都得送至台湾封装的情况下，一旦地缘政治转趋紧张、或台海爆发战争，台积电亚利桑那厂恐怕「无足轻重」（paperweight）。

《Business Times》报导称，这表明台积电亚利桑那厂可能会为拜登获得政治加分，但它不会减少美国对台湾的依赖。台积电无法为苹果和其他美国公司完全组装晶片，凸显拜登面临仍未能将半导体供应链引入美国的挑战。半导体主要供应链仍位于亚洲，台湾发挥尤为关键的作用。