日经亚洲：台积电拟兴建在美首座晶片封装厂

《日经亚洲》透露，台积电考虑在美国兴建晶片封装厂，将是台积电在台湾以外的首座这类设施。图为建设中的台积电竹南第6封装厂。（图／谢明俊摄）

根据日经亚洲（Nikkei Asia）披露，台积电考虑在美国兴建另一座采用先进技术的半导体厂，新厂将是利用先进技术的晶片封装厂。

报导表示，晶片封装创新逐渐成为台积电和英特尔（Intel ）与三星（Samsung）等竞争对手在半导体产业的战场，这将是台积电在台湾以外的首座这类设施。

台积电目前已在亚利桑那州兴建该公司20多年来在美第一座晶片厂，预计2024年量产，生产目前最先进的5奈米晶片，这些晶片用于苹果公司（Apple）最新一代iPhone和麦金塔（Mac）电脑处理器。

日经亚洲引述3名知情人士透露，台积电面临在美扩大产能的压力。美国市场占台积电营收62%。

美国仰赖台湾生产的晶片，引发华府关切衍生的地缘政治风险，全球先进半导体产能几乎全部仰赖台湾。而中国从未放弃武力犯台想法。

本周出炉的一项报告，凸显了美国供应链的脆弱性。华府警告，台湾任何生产中断，恐造成仰赖台湾生产的电子制造商营收损失5000亿美元。

报告中特别提到先进晶片的测试封装是潜在风险领域，因为美国仰赖东南亚、台湾和中国等提供这些服务。

一名曾听取简报的消息来源表示，即使在亚利桑那厂投产前，台积电已在考虑是否扩厂，原本计划每月产能2万片晶圆，但可能增加至12万片。台积电目前只有4 座厂月产能超过10万片，4座全都在台湾。

消息人士之一告诉日经亚洲：「目前最确定的是初步产能月产2万片…台积电当然会有进一步扩产蓝图。」

台积电婉拒针对是否在美兴建晶片封装厂发表评论，但提到总裁魏哲家4月表示，公司已经购买大片土地，并说「有可能会进一步扩张」。

台积电进一步表示，任何扩产将会是因应客户需求，同时表示，「目前没有面临来自华府要求在美国扩产的任何施压」。

消息人士告诉日经亚洲，台积电计划在美国兴建的封装厂，将采用最新3D堆叠技术。

日经亚洲报导，台积电目前也正在苗栗兴建一座先进晶片封装厂，预定2022年加入生产行列，首批客户中有超微（Advanced Micro Devices）和Google。