苹果、Amkor合建封装厂 作为台积电美国厂下游

苹果表示，Amkor将投资20亿美元，建成之后雇佣超过2,000人。

苹果公司的运营总裁Jeff Williams表示，苹果坚定地致力于美国制造业的未来，将继续扩大在美国的投资。苹果晶片为用户解锁了新的性能水平，使他们能够做以前从未做过的事情，很高兴苹果晶片将很快在亚利桑那州生产和封装。

Amkor表示，计划在未来两到三年内开始在该工厂进行限量生产。该公司表示，已向美国联邦政府申请了CHIPS资金，以帮助资助该项目。

苹果公司表示，十多年来，Amkor一直在封装其所有产品中使用的晶片。苹果晶片用于 iPhone、iPad、Mac 和其他设备，但目前尚不清楚哪些晶片将在亚利桑那州的新工厂进行封装。