台积电竹南封装厂 Q3量产

台积电今年先进制程顺利推进至3奈米，3D封装中的WoW（晶圆堆叠晶圆）及CoW（晶片堆叠晶圆）下半年进入量产，台积电可望掌握高效能运算（HPC）处理器晶圆代工市场庞大商机，并拉开与竞争对手技术距离。

随着苹果、英特尔、超微、辉达等主要客户群开始采用小晶片（chiplet）进行新一代异质晶片设计架构，将异质小晶片整合为单一晶片的先进2.5D／3D封装技术已成为人工智慧（AI）及HPC运算处理器市场新显学。法人表示，台积电今年加强InFO及CoWoS等2.5D先进封装产能布建及制程推进，3D封装平台开始进入生产，合作伙伴创意（3443）以及爱普（6531）可望受惠。

台积电以晶圆代工厂角色投入先进封装领域，除了延续摩尔定律有效性，主要是看好小晶片趋势下的异质整合庞大商机。台积电3D Fabric平台已率先进入新阶段，从异质整合到系统整合、再到现在的系统微缩（system scaling），类似系统单晶片（SoC）讲究效能耗能与尺寸微缩的进程。

台积电正在加快竹南封装厂AP6建厂作业，该厂总面积是台积电其它4座封测厂总面积的1.3倍，预计第三季后开始量产。

竹南封装厂产能配置与其它封测厂不同，主要布建属于前段3D领域台积电系统整合晶片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，

台积电已使用微米级接合间距制程完成WoW及CoW先进封装制程认证，具有令人满意的电性良率和可靠性结果，能够同时堆叠同质或异质晶片并大幅提升系统效能，并缩小产品晶片尺寸。台积电7奈米晶圆WoW制程、7奈米对7奈米的CoW堆叠制程已在去年第四季完成认证，5奈米对5奈米CoW堆叠制程预期在今年第三季准备就绪，竹南封装厂会是最主要生产重镇。