台积电布局3D封装 龙潭厂拼明年接单量产
▲台积电布局3D封装，龙潭厂拼明年接单量产。(资料照／记者高振诚摄)
晶圆代工龙头台积电(2330)为扩充先进封装产能，于去(2014)年底投资约26亿台币，购买龙潭科学园区厂房，提前做好接单准备。根据半导体业界传出消息，台积电已开始进行机台装机，生产线约可在今年下半年完成建置、并导入试产阶段，预计明(2016)年第2季就可以开始为客户进行量产，成为台积电在3D封装领域重要起步。
另外，满值得市场关注的是，台积电跨入3D封装市场，是否会与日月光(2311)、矽品(2325)产生竞争？对此，外资法人认为，台积电虽以「InFO」技术抢进3D封装市场，不过日月光以及矽品在Silic on Interposer(矽中介层)以及TSV(直通矽晶穿孔)等2.5D封装已经成熟，未来在Fan-Out WLP(扇出型晶圆尺寸封装)的3D封装领域，也可望与台积电建立上合作关系，未来不仅没有相互竞争抢单问题，反而更有利共同做大3D封装市场。
根据外资圈指出，台积电首颗采用InFO封装技术产品，有可能就是采用16奈米先进制程所生产的苹果A9处理器，由于台积电是以InFO技术抢进市场，与日月光采用的Fan-Out技术以及矽品的Fan-Out技术各有不同，并不会有市场或客户重叠问题，对于台积电来说，还有可能直接采用10奈米的先进制程技术，在未来争取「苹果A10处理器」订单站在有利位置，进一步拿下订单。