台积电封装接单 旺到年底
新冠肺炎疫情加快全球数位转型速度，加上5G智慧型手机及物联网装置日益普及，云端运算及伺服器需求持续转强，高效能运算（HPC）处理器出货进入高速成长期。晶圆代工龙头台积电看好HPC应用强劲成长动能，在前段晶圆制造积极扩建7奈米及5奈米产能，后段先进封装3DFabric平台布局同步开展，接单一路旺到年底。
台积电在年报中指出，在巨量数据运算和应用创新的驱动下，HPC运算已成为台积电业务增长的主要动力之一。
台积电为IC设计厂及系统厂客户提供领先的晶圆制造技术，例如5奈米、7／6奈米、和16／12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）等逻辑制程技术，以及包括高速互连技术等完备的矽智财（IP），以满足客户产品在任何地点和时间传输和处理大量资料的需求。
随着台积电7奈米及5奈米等先进制程产能大量开出，多种HPC运算处理器已被导入市场，包括中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、可程式逻辑闸阵列（FPGA）、伺服器处理器、人工智慧（AI）加速器、高速网路晶片等，应用范围涵盖5G及AI终端及局端装置、云端运算、资料中心等领域，而包括英特尔、超微、辉达、博通、赛灵思、联发科等都是台积电主要客户。
为了提升HPC运算效能，台积电提供涵盖基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）、整合型扇出封装（InFO）、以及台积电系统整合晶片（TSMC-SoIC）等多种3DFabric平台的先进封装技术，协助完成异质和同质晶片整合，以帮助客户掌握HPC运算领域的市场成长。
在先进封装技术部分，台积电持续扩展由三维（3DIC）矽堆叠及先进封装技术组成的完备3DFabric系统整合解决方案。针对HPC运算应用，台积电将于2021年提供更大的光罩尺寸来支援整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）及CoWoS封装解决方案，运用范围更大的布局规画来整合小晶片（chiplet）及高频宽记忆体（HBM）。
台积电将在今年下半年对2.5个光罩尺寸的InFO进行验证，以涵盖更广泛的布局规画和HPC运算要求。台积电预计于今年提供3个光罩尺寸来强化CoWoS技术，开发更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L，为HPC应用提供各种小晶片和HBM记忆体整合要求。