台积电携手「3大长期合作伙伴」 明年下半年德国建厂

台积电与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦共同投资德国厂，目标明年下半年建厂，2027年底开始生产。资料照片

台积电今天宣布，与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），提供先进半导体制造服务。ESMC总投资金额超过100亿欧元（约新台币3530亿元），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产。

台积电表示，ESMC的12吋晶圆厂兴建计划迈出重要的一步，将支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据「欧洲晶片法案（European Chips Act）」的框架制定。

台积电指出，这项计划兴建的晶圆厂预计采用台积电的28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片12吋晶圆。

台积电表示，借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世（Robert Bosch GmbH）、英飞凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）则各持有10%股权。

台积电指出，透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元（约新台币3530亿元）。该晶圆厂将由台积电营运。

台积电总裁魏哲家说，这次在德勒斯登的投资展现了台积电致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。

魏哲家表示，欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，期待与欧洲人才携手，将这些创新引入台积电的先进矽技术中。

博世集团董事会主席哈东（Stefan Hartung）说，半导体不仅是博世成功的关键，可靠的可取得性对于全球汽车产业的成功也至关重要；博世不仅持续扩大自有的制造设施，做为汽车供应商，也透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。

哈东表示，很高兴能争取到与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。

英飞凌执行长汉尼贝克（Jochen Hanebeck）说，与台积电等共同投资对支持欧洲半导体生态系统而言是一重要里程碑，这项计划强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，此地更早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。

汉尼贝克表示，英飞凌将利用全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳化和数位化等全球性挑战。

恩智浦半导体总裁兼执行长席福（Kurt Sievers）说，恩智浦半导体非常致力于强化欧洲的创新和供应链弹性，感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。

席福强调，这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数位化和电气化而需要各式矽制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。

台积电董事会今天核准于不超过34亿9993万欧元（约38亿8490万美元，折合约新台币1235亿7867万元）额度内投资主要持股的德国子公司ESMC，以提供专业积体电路制造服务。