世界先进携手恩智浦建12吋晶圆厂　童振源：台星半导体产业合作伙伴关系密切

▲我驻新加坡大使童振源表示，台星双边半导体产业合作伙伴关系密切。（图／翻摄童振源脸书）

记者陈弘修／台北报导

晶圆代工厂世界先进晶5日宣布与恩智浦（NXP）在新加坡合资兴建12吋晶圆厂，预计2024年下半年开始建厂，2027年量产，首座晶圆厂投资金额约78亿美元。对此，我驻新加坡大使童振源表示，台湾对新加坡出口的八成是半导体相关产品，根据案例与数据统计，已经凸显台湾与新加坡在半导体产业非常密切的合作伙伴关系。

童振源5日透过脸书发文表示，世界先进将注资24亿美元，前年台湾的联电也投资新加坡50亿美元，而且未来这两家台商可能再继续扩大投资新加坡。事实上，早在2001年，台积电便在新加坡投资12亿美元，与飞利浦半导体股份有限公司新加坡经济开发投资局共同在新加坡合资设立Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC)。

童振源指出，联电在20多年前便在新加坡斥资36亿美元兴建12吋厂，是新加坡当地空前大手笔的制造业单一投资案，「新加坡政府高度重视，新加坡经济发展局旗下的投资专责机构EDBI更曾入股这座晶圆厂，持股比例占15％」。

对于世界先进携手恩智浦前进新加坡，童振源也强调，台湾对新加坡出口的八成是半导体相关产品，新加坡对台湾出口有六成是半导体相关产品，台湾半导体设计厂商联发科、封装测试厂商日月光、半导体材料、污水处理及厂房兴建厂商都有在新加坡投资，这些案例与数据在在凸显台湾与新加坡在半导体产业非常密切的合作伙伴关系。