《半导体》世界先进、NXP获准合设VSMC 新加坡12吋厂H2兴建

世界先进6月初宣布将与恩智浦成立合资子公司VSMC，由世界先进持股60％负责经营，于新加坡兴建营运首座12吋晶圆厂，总投资金额约78亿美元，其中68亿美元为资本支出，10亿美元支应营运资金、技术授权金等其他等，世界先进合计将注资31亿美元。

VSMC首座晶圆厂将采用130至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及转移将来自大股东台积电，其中技术授权已和台积电完成签约。

世界先进表示，VSMC首座12吋晶圆厂预计下半年开始兴建、于2027年开始量产，2029年月产能估达5.5万片12吋晶圆，创造约1500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

世界先进董事长方略表示，感谢台湾、新加坡等各国政府及监管单位的大力支持，得以顺利取得相关核准、按进度持续推动这项极具意义的投资。VSMC首座12吋晶圆厂是世界先进致力满足客户需求承诺、扩大制造能量，同时多元化全球制造基地的具体展现。

思智浦总栽暨执行长Kurt Sievers表示，感谢所有相关政府机构迅速采取行动支持VSMC合资公司成立。VSMC晶圆厂与恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于确保公司拥有具成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持公司长期成长目标。