《国际产业》世界先进、恩智浦12吋厂动土 着手扩建计划

世界先进和恩智浦6月初宣布将共同投资78亿美元在新加坡成立合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），以兴建一座12吋晶圆厂。这座合资的晶圆厂周三举行动土开工典礼。恩智浦执行副总裁Andy Micallef在场边向彭博社表示，两家公司已经开始着手进行第二阶段的扩建计划，但他也表示，这项计划尚未正式获得审批。

本周美国拜登政府对出口中国的半导体技术祭出新一轮限制，而北京则下令禁止向美国出口镓、锗、锑和所谓的超硬材料等关键金属作为报复，使美中两国之间的紧张局势升高。

恩智浦高层表示，作为车用和网路晶片主要供应商，恩智浦将寻求扩大其在中国这个全球最大电动车和电信市场的供应链。此外，该公司表示将继续在新加坡投资，「在2030年，我们将继续进行第二阶段工作」。

电子产品制造商担心台海紧张局势升级可能打乱智慧手机、电动车等各种产品所需的半导体供应。以台积电为首，台湾企业仍然生产全球大部分晶片。

基于相对低廉的劳动力成本、充足的技术人才以及靠近亚洲主要消费市场的地利优势，东南亚已经成为科技制造业的一股力量。

VSMC预计于2027年投产，将生产制程相对成熟的130奈米至40奈米晶片，其先进程度虽远不及台积电在台湾生产的晶片，但对于许多产业仍然至关重要。该厂生产的晶片将用于汽车、工业设备、消费电子和行动产品的电源控制等功能。