新加坡厂才刚动土　恩智浦副总透露和世界先进合作「还有第二阶段」

▲VSMC的首座晶圆厂动工兴建。（图／世界先进提供）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒彭博社报导，恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV) 和世界先进（5347）正在讨论扩大其新加坡合资企业，双方已意识到，由于预计中美之间的技术紧张关系将日益加剧，因此需要实现晶片生产多元化。

恩智浦执行副总裁安迪‧米卡勒夫 (Andy Micallef) 在新加坡厂动土仪式透露，和合作伙伴已经开始进行第二阶段的扩建，不过他表示，扩建计划尚未获得正式批准。

Micallef也说，这家欧洲晶片制造商是汽车和网路半导体的主要生产商，正在寻求扩大其在中国这一全球最大电动车和电信市场的供应链。他表示：「我们将继续在新加坡投资。到 2030 年，我们将继续进行第二阶段的工作。

NXP-VIS合资公司将生产相对成熟的130奈米至40奈米晶片，不如台积电生产的晶片那么尖端。但它们对于一系列行业仍然至关重要。它们将用于汽车、工业、消费和行动产品中的电源控制等功能。新工厂预计将创造 1,500 个就业岗位，并于 2027 年开始生产。

Micallef表示，恩智浦也试图找到一种方法来为中国境内需要产能的客户提供服务。恩智浦在中国北方城市天津设有测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。

他说，恩智浦将建立一条中国供应链。今天正在与合作伙伴一起建设，对于想要中国供应链的客户，公司将拥有这种能力。