世界先进VSMC厂新加坡动土　预计2027年量产

▲VSMC的首座晶圆厂动工兴建。（图／世界先进提供）

记者高兆麟／综合报导

晶圆代工大厂世界先进（5347）及恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）于2024年9月成立之VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，今日在新加坡淡滨尼举行十二吋（300mm）晶圆厂动土典礼。

VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片十二吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。 该晶圆厂将采整合自动搬运系统（AMHS）的全自动化生产模式，并结合人工智慧应用的全面品质管理，以实现快速、精准、高良率和高品质的卓越制造，提供客户具竞争力的服务，打造新加坡的智慧工厂。 世界先进表示，客户、供应商、合作伙伴、公协会代表、当地居民、政府官员等贵宾皆到场与会；和VSMC、世界先进公司与恩智浦半导体的经营团队共同见证VSMC首座晶圆厂的动土仪式，该晶圆厂将于2027年开始量产。新加坡人力部部长兼贸工部第二部长陈诗龙亦亲临现场，共襄盛举。 VSMC暨世界先进公司董事长方略表示：「新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，我们在新加坡兴建公司首座十二吋晶圆厂，将延续公司核心经营理念，提供特殊积体电路晶圆制造的专业服务，并为我们未来的发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。此座晶圆厂的设计融入了现代科技和绿色制造理念，代表我们对未来的坚定承诺，VSMC将致力成为一个负责任的企业公民，在促进经济发展的同时，也兼顾环境永续。」 恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示：「非常高兴看到VSMC十二吋晶圆厂的建设迅速推进。恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。」
新加坡经济发展局执行副总裁许凯琳表示：「我们欢迎世界先进公司和恩智浦半导体在新加坡合资成立VSMC之十二吋晶圆厂。这项合作肯定了新加坡作为跨国企业开拓先进制造产业活动所具备的吸引力，也进一步巩固我国作为半导体全球关键枢纽的角色。新厂不仅将创造约1,500份高科技就业机会，也会为本地企业带来更多商业发展和合作机会。新加坡政府会在人才培训、技术研发、区域供应、与减碳各方面持续投资，以强化新加坡半导体产业的生态环境与竞争力。」 VSMC也将履行对永续发展的承诺，此座晶圆厂将依新加坡绿建筑标章（Green Mark）标准兴建，并落实严谨的绿色制造措施。为了将对环境的影响降至最低，VSMC除将采用高效节能的冷却与照明系统、高比例回收制程用水，以及使用环保建材；办公室空间亦将融入多项绿色设计理念，如引入充足的自然光、打造丰富的公共空间与绿化景观等，以营造健康和谐的工作环境与文化。 2024年6月5日，世界先进公司与恩智浦半导体宣布计划在新加坡设立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。同年9月4日，在取得相关单位核准后，世界先进公司和恩智浦半导体依计划进行注资，VSMC合资公司正式成立。VSMC的成立象征其于强化地理韧性与加速新加坡半导体生态系统发展的重要一步。