恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂动土，2027 年量产

IT之家 12 月 4 日消息，荷兰半导体企业恩智浦 NXP 与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进 VIS 双方合资（IT之家注：股权比例为 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡滨尼举行其首座晶圆厂的动土典礼。

该 12 英寸晶圆厂将于 2027 年开始量产，2029 年月产能预计将达 5.5 万片十二寸晶圆，可创造约 1500 个工作机会。在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦两方将考量未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。

世界先进与 VSMC 的董事长方略表示：

恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 表示：