世界攜手恩智浦赴星蓋12吋廠 集邦：台廠加速海外布局

晶圆代工厂世界先进（5347）和恩智浦5日宣布，计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12吋晶圆厂，象征世界先进正式进军12吋晶圆代工领域。市场研究机构集邦科技指出，此举显示在全球供应链OOC/OOT （Out of China, Out of Taiwan）趋势推进下，台厂加速拓展海外据点，以提升区域产能调度弹性与竞争力。

集邦科技指出，过去两年半导体供应链为分散地缘政治及疫情断链风险，已逐渐分流为中国大陆本土供应链与非中供应链两大板块，而近期美国提高关税等举措更加速板块位移，美系客户转单增量带动世界先进今年下半年产能利用率升至约75％，优于原本预期；同时，近期其既有的新加坡Fab3E厂产能询问度明显提高，相关客户需求与订单的移转，有望为世界先进带来支撑新厂产能基础。

此外，世界先进目前仅有4座台湾厂区及1座新加坡厂区，皆为8吋晶圆厂。在全球8吋产能因设备停产而逐渐无新增产能开出，推动客户将产品转往12吋厂制造，加上中国大陆厂以更具成本优势的12吋晶圆厂强势竞争原以8吋晶圆制造的产品，造成8吋市场长期需求能见度低，市场话语权逐渐式微，迫使世界先进不得不进军12吋晶圆代工市场以求出路。再加上地缘政治纷扰，非中系客户对OOC/OOT产地的需求升温，世界先进于此时宣布新加坡新厂计划可谓恰逢其时。

集邦科技表示，随着地缘政治风险引发供应链分流日趋明确，晶圆代工厂评估短期内风险难以消弭，加上客户为避险也已着手调整晶圆代工合作伙伴与生产规划策略，为China for China与OOC/OOT做两手准备。

集邦科技指出，为因应客户需求与策略变化，台系晶圆代工厂对海外布局态度也转趋积极，除了台积电（2330）、联电（2303）等已具备海外据点者皆进一步加速海外扩产计划外，原先以台湾为主要据点的力积电、世界先进，皆开始积极拓展海外厂房，目标提升区域产能调度弹性与竞争力。