美商务部长再喊话 降低对台晶片依赖

台积电去年12月7日在美国亚利桑那州凤凰城的晶片厂扩大投资，美国总统拜登亲自出席装机典礼。图为台积电董事长刘德音（右二）送给拜登（左）一张晶圆礼物。（摘自美国总统拜登脸书）

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）23日强调在晶片领域保持世界领先地位的重要性，但她说美国不是以自给自足为目标。她还表示，她也不愿意对大公司进行补贴，但鉴于半导体的独特性，美国别无选择，必须进行这项国家安全投资，同时继续与盟友及伙伴合作，加强对中国的出口管控，赢得与中国的竞争。

雷蒙多在华府乔治城大学发表演说，阐述拜登政府未来十年实施《晶片与科学法》的愿景。她谈到：「当你92％的晶片都依赖台湾时，你别无选择。在美国建造晶圆厂的成本，目前比在台湾建造晶圆厂的成本高出30％。这是我们必须进行的一项国家安全投资。」

提到与中国的竞争，她说，「我们有一个进攻性战略和一个防御战略。这个防御战略是出口管制，不让中国获得我们的超高端技术。但进攻性战略更重要，这就是投资美国。」

美国《晶片与科学法》中包括一项规模达527亿美元的半导体补贴计划，其中约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，132亿美元用于研发和劳动力培训。雷蒙多宣布，商务部下周将启动390亿美元的资金申请程序，重点用于商业性的晶片制造设施。接下来几个月，商务部将为供应链和研发投资提供额外的融资机会。

雷蒙多说，到2030年，美国将设计和生产世界上最先进的晶片，拥有至少两个新的大型前沿晶片制造工厂聚落（clusters），每个聚落都将包括一个强大的供应商生态系统、不断创新新工艺技术的研发设施，以及专业的基础设施。全球晶圆制造龙头台积电去年底开始在亚利桑那州建造一座工厂；半导体业巨擘英特尔也正在俄亥俄州建造一座晶片工厂。