美国「晶片制造」仰赖台湾、中国! 商务部长:面临国安危机

美国商务部雷蒙多(Gina Raimondo)。(图/路透

记者张方瑀/编译

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)20日在参议院表示,美国缺乏生产半导体能力全部仰赖中国台湾制造,因此让国家陷入经济国安危机

根据《彭博报导,雷蒙多20日出席参议院拨款委员会听证会时指出,美国缺乏半导体生产能力,几乎全数仰赖中国、台湾制造,「毫不夸张地说,目前我们的供应链出现了危机,生产不足是国家安全和经济安全风险。」

美国在晶片设计方面仍处于全球领先地位,但在制造方面却大幅落后;根据半导体行业协会统计,美国半导体制造业的全球占比已从1990年的37%跌至12%。全球半导体短缺也影响汽车制造、消费电子等行业,台积电日前就警告,这种状况可能会持续到明年。

总统拜登提出的2.25兆美元的基础设施建设计划中,拨款其中500亿美元给美国国家科学基金会(National Science Foundation),要求成立一个专注于半导体制造的技术部门

▲台积电。(图/达志影像美联社

美国国家反情报安全中心(Intelligence and National Security Alliance)代理主任奥兰多就表示,汽车行业的半导体短缺,迫使汽车制造商放慢生产速度,这也会让美国企业意识到自己的供应链有多脆弱,且全球半导体供应链贯穿许多国家,「除非美国继续使用可信赖、最先进的微电子技术,否则中国很可能会在技术面超越美国。」

奥兰多(Mike Orlando)强调,美国公司应该要用有反间谍思维优先考虑供应链的安全性、多样性和透明度,以及关键零组件能否在美国制造,「不是要把所有东西都带回美国,而是关于用有多个选择,与我们信任海外伙伴进行对话。」

目前解决晶片制造的供应链问题得到了美国两党支持,参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer)、共和党议员杨恩(Todd Young)也共同提出《无限前沿法案》(Endless Frontier Act),期望在5年内提供1000亿美元促进美国本土半导体研发。

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