美国「晶片制造」仰赖台湾、中国！ 商务部长：面临国安危机
▲美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。（图／路透）
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）20日在参议院表示，美国缺乏生产半导体的能力，全部仰赖中国、台湾制造，因此让国家陷入经济和国安危机。
根据《彭博》报导，雷蒙多20日出席参议院拨款委员会听证会时指出，美国缺乏半导体生产能力，几乎全数仰赖中国、台湾制造，「毫不夸张地说，目前我们的供应链出现了危机，生产不足是国家安全和经济安全风险。」
美国在晶片设计方面仍处于全球领先地位，但在制造方面却大幅落后；根据半导体行业协会统计，美国半导体制造业的全球占比已从1990年的37％跌至12％。全球半导体短缺也影响到汽车制造、消费电子等行业，台积电日前就警告，这种状况可能会持续到明年。
总统拜登提出的2.25兆美元的基础设施建设计划中，拨款其中500亿美元给美国国家科学基金会（National Science Foundation），要求成立一个专注于半导体制造的技术部门。
美国国家反情报安全中心（Intelligence and National Security Alliance）代理主任奥兰多就表示，汽车行业的半导体短缺，迫使汽车制造商放慢生产速度，这也会让美国企业意识到自己的供应链有多脆弱，且全球半导体供应链贯穿许多国家，「除非美国继续使用可信赖、最先进的微电子技术，否则中国很可能会在技术面超越美国。」
奥兰多（Mike Orlando）强调，美国公司应该要用有反间谍思维，优先考虑供应链的安全性、多样性和透明度，以及关键零组件能否在美国制造，「不是要把所有东西都带回美国，而是关于用有多个选择，与我们信任的海外伙伴进行对话。」
目前解决晶片制造的供应链问题得到了美国两党支持，参议院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）、共和党议员杨恩（Todd Young）也共同提出《无限前沿法案》（Endless Frontier Act），期望在5年内提供1000亿美元促进美国本土半导体研发。
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