美日经济商务部长通电话 谈加强半导体合作

图为美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。(示意图/Shutterstock)

日本经济产业大臣(木尾)山弘志与美国商务部长雷蒙多昨晚举行电话会谈，这是两人首度电话会谈。针对全球半导体短缺一事，两人都认为美日应合作加强打造半导体供应链。

日本放送协会（NHK）报导，(木尾)山昨晚与3月就任商务部长的雷蒙多（Gina Raimondo）举行约30分钟的电话会谈。

针对全球面临半导体晶片缺货的课题，两人都认为有必要加强打造半导体供应链，美日应合作因应。

对出口管理、能源与环境等议题，(木尾)山与雷蒙多也交换意见。有关气候变迁，两人都认为美日应合作研发新一代的能源技术。

日本首相菅义伟将访问美国，本月16日与美国总统拜登（Joe Biden）在白宫会谈。预料会谈议题包括加强全球供应链、气候变迁等。