经济部与AIT合作 办半导体座谈会

（经济部与美国在台协会（AIT）29日合作举办「台美合作提升全球半导体供应链韧性座谈会」。图／经济部提供）

经济部与美国在台协会（AIT）29日合作举办「台美合作提升全球半导体供应链韧性座谈会」，探讨如何结合台美在全球半导体产业互补优势，合作提升全球供应链韧性。经济部长王美花表示，台湾与各国的合作形成的国际生态链，是「现今最有效的生产模式」，台湾希望成为全球半导体先进制造的中心，让半导体生态系更健全。「台美合作提升全球半导体供应链韧性座谈会」是台美在去年底建立科技贸易暨投资合作架构（TTIC），承诺双边将在半导体、5G、电动车等领域展开交流之后，所举办的第一场半导体产业活动。

王美花在开幕致词时指出，台湾在半导体拥有优质的人力、技术跟法规环境，对智慧财产权的保护非常健全，以专业分工发展出约400多家供应链厂商，完整的产业链也吸引美商美光、应用材料等半导体业者在台投资，以及微软、英特尔等来台设立研发中心。

王美花表示，台湾与各国的合作形成的国际生态链，是「现今最有效的生产模式」。台湾希望成为全球半导体先进制造的中心，让半导体生态系更健全，此目标有赖于台湾跟全球伙伴的扩大合作，也更能充分支援全球各国的半导体的需求，形成全球紧密合作互惠互利的产业经营模式。

「今天与会的新思科技，是最早来台湾设立研发中心创下国外半导体设计软体来台湾投资的先例。」王美花指出，，英特格在去年12月也宣布加码投资，台湾将会成为该公司最大的制造基地。正如美国国务卿布林肯日前所说，台湾在先进制程加工领先全球，是美国以及全球「不可或缺的伙伴」。

AIT处长孙晓雅也说，台湾在半导体设计、制造及封测的重要性与日俱增，台美双方透过TTIC架构共同合作提升半导体供应链的韧性，将可带动产业成长。

COVID-19疫情冲击业者的产线布局、物流效率、库存管理以及消费需求变动，导致晶片短缺。经济部希望透过双方业界专家交流，针对提升全球半导体供应链韧性议题，共商台美合作的机会与策略，并进一步促进双边贸易与投资，爰与AIT合作举办这场座谈会。

本次座谈会由中经院及工研院分别就全球供应链变革下的台美合作新契机，及推动半导体供应链韧性发展专题演讲，并邀请国际半导体协会(SEMI)、英特格(Entegris)、新思科技(Synopsys)、均豪精密工业(Gallant Precision)、帆宣系统科技(Marketech International)等台美业界代表进行座谈。我国、美国、日本、韩国、新加坡、瑞士等超过50家厂商，及20家半导体相关公协会及研究机构等代表与会。