美国商务部长雷蒙多：2030年美制先进晶片 将占全球产能20％

雷蒙多并承诺将确保台积电在亚利桑那厂的成功。图／美联社

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）26日表示，美国积极提升高阶晶片生产实力，从原料到封装等国内供应链支持下，到2030年可包办全球先进逻辑晶片产能的20％。雷蒙多并承诺将确保台积电在亚利桑那厂的成功。

雷蒙多在华府智库战略与国际研究中心（CSIS）演说时强调，美国若仰赖一些亚洲国家提供最先进晶片，将无法领导全球。2022年通过、涵盖390亿美元半导体补贴的《晶片与科学法》（Chips and Science Act）有助于扭转当前局势，在先进逻辑晶片的投资，将使美国2030年时有能力产出全球20％的先进逻辑晶片，「目前这比重是零」。

针对法案是否有足够资金实现2030年目标？她说，美国有足够资金实现此一目标，但不意味未来不需要第二版晶片法案。390亿美元补助款约280亿美元将分配给先进晶片领域。光是先进晶片业者提出的补贴申请，总金额就超过700亿美元。

雷蒙多说，拜登政府相信美国可在国内成功地「大规模」生产具成本竞争力的先进记忆体晶片，「我有信心美国将成为生产先进晶片的整体矽供应链核心，从多晶矽产量、晶圆制造以及到先进封装技术皆有布局。」此外，不是建造几座新晶圆厂就好，是从矽晶圆到先进封装之间的一切以及包括研发在内都留在美国。

外界预料美国商务部将在总统拜登3月7日发表国情咨文演说前，于本周发布最新一轮补助。台积电亚利桑那州厂，料是获补助的厂商之一。