1分钟读财经》台积电补助在哪？雷蒙多先画大饼 「美制先进晶片」产能曝光

雷蒙多谈晶片补助，将确保台积电在亚利桑那厂的成功。（示意图/达志影像/shutterstock）

小编今（28）日精选5件不可不知的国内外财经大事。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）26日表示，美国积极提升高阶晶片生产实力，从原料到封装等国内供应链支持下，到2030年可包办全球先进逻辑晶片产能的20％。雷蒙多并承诺将确保台积电在亚利桑那厂的成功。

【1】美国商务部长雷蒙多：2030美制先进晶片 将占全球产能20％

雷蒙多在华府智库战略与国际研究中心（CSIS）演说时强调，美国若仰赖一些亚洲国家提供最先进晶片，将无法领导全球。2022年通过、涵盖390亿美元半导体补贴的《晶片与科学法》（Chips and Science Act）有助于扭转当前局势，在先进逻辑晶片的投资，将使美国2030年时有能力产出全球20％的先进逻辑晶片，「目前这比重是零」。

【2】台积中科二期扩厂 2027完工

台积电台中二期厂建置案，可望展开扩厂建厂阶段！台中市长卢秀燕27日宣布，内政部21日发文给台中市府，同意台积电台中二期厂都市计划变更，可展开扩厂建厂，市府将公告发布实施，预计2027年完工，含相关产业在内可望增加4,500个就业机会。

【3】联电配发3元现金股利

晶圆大厂联电27日召开董事会通过去年股利政策，公司拟配发现金股利3元，盈余配发率达60.85％，另外，董事会也通过去年度员工酬劳为54.391亿元，以台湾员工数1.3万人估算，平均每人可分得41.8万元。

【4】记忆体巨擘新战场 美光领先

为攻下一代人工智慧（AI）商机，记忆体大厂HBM3E（第五代高频宽记忆体）市占排名大战一触即发。美光27日宣布，8层堆叠24GB HBM3E解决方案已正式量产，三星电子亦宣布开始向客户提供「业界性能最强」的12层堆叠36GB 「HBM3E 12H」样品，计划于上半年量产。

【5】陆国家队护盘 狠砸4,100亿人民币

今年1月以来，大陆国家队进场护盘声浪不绝于耳。瑞银最新报告指出，透过追踪多档A股ETF估算，今年来国家队持续透过买入ETF，净流入A股的资金已超过人民币（下同）4,100亿元，且短期内减持的可能性不高。