撼动台积电地位？雷蒙多发下豪语 美制先进晶片目标曝光

美国想实现完全自主的半导体供应链。（示意图/达志影像/shutterstock）

台湾生产全球90%的最先进处理器晶片，美国为了摆脱对他国的晶片依赖，力促晶片制造业回流本土，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）最新宣布，美国政府的目标是2030年要能生产全球20%的尖端晶片。

雷蒙多强调，期望美制尖端晶片到2030年全球产量占比达20%，这些先进晶片的供应链，从晶片制造包括研发等都将回归美国。她提到，美国在晶片设计和大型人工智能语言模型的开发方面，其实都处于领先地位。

此外，美国去年通过价值530亿美元的《晶片与科学法案》，但目前只有三间工厂获批拨款，雷蒙多则分析美国晶片补贴申请进度，她表示，晶片厂商要求美国援助拨款金额达到700亿美元，美国只计划拨款280亿美元，因此，如果晶片厂商能做到其承诺投资金金额的一半，就属于十分理想的情况。

雷蒙多直言，目前已有600多家公司提交补助申请书，但绝大多数都不会获得资助。她希望政府的补贴资金可以做更多项目，将确保美国在2030年所生产的先进晶片可占全球20%，而目前的产量是零。