2032先进晶片 美制占比冲28％

在晶片法案的助攻下，2032年前美国半导体产能将提升逾2倍，并掌控28％的先进晶片制造能力。图／美联社

各国砸钱支持晶片业

美国半导体产业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）8日公布报告指出，在晶片法案（CHIPS Act）的助攻下，2032年前美国半导体产能将提升逾2倍，并掌控28％的先进晶片（10奈米以下）制造能力。相较之下，中国届时仅能生产约2％的先进晶片。

日经亚洲引述该报告报导，美国政府2022年通过《晶片与科学法案》，其中390亿美元用于补助在美国本土建厂的半导体业者，希望降低美国在晶片制造方面对于亚洲供应链的过度依赖。

该报告指出，这些资金未来十年内将开始看到回报。2022年美国晶片制造能力仅占全球10％，大多数产能位于亚洲。

但在晶片法案推动后，美国晶圆厂产能未来十年预估成长203％，2032年时美国将占全球晶片产能的14％。若没有晶片法案的帮助，美国届时产能比重将下滑至8％。

不仅如此，晶片法案也帮助美国在最先进晶片制造领域打败中国大陆。美国与中国目前都不具备制造10奈米以下晶片的能力。但在美国政府补助支持下，台积电、三星电子与英特尔都同意增加在美投资，并在当地生产最先进晶片。

台积电原本计划在美国亚利桑那州晶圆厂制造3奈米晶片，但该公司获得美国政府66亿美元补助后也决定生产2奈米晶片。获得64亿美元补助的三星也承诺，他们将在德州厂大规模生产2奈米晶片。

报告指出，这使得美国在2032年前有能力制造全球约28％的10奈米以下晶片。相比之下，虽然中国政府也祭出高达1,420亿美元的补助计划，试图扶植国内半导体业，但中国届时先进晶片产能占比估仅达2％。

SIA总裁兼执行长纽佛（John Neuffer）表示：「中国似乎在『传统晶片』上投入更多的精力。」

报告指出，在10奈米～22奈米晶片范围，到2032年时中国产能比重估从6％升至19％。至于28奈米以上晶片，中国制造比重估从2022年的33％增至2032年的37％。