2032年前 美制先进晶片市占大增 台湾跌破五成

美国半导体协会（SIA）预测，2032年之前，台湾10奈米以下先进晶片市占率将下降到47％。（台积电提供）

据美国半导体协会（SIA）及波士顿顾问公司（BCG）8日发布报告指出，在2032年前，美国可望生产28％的10奈米以下先进逻辑晶片，在2022年先进晶片市占率几乎为零，而台湾的10奈米以下先进晶片则会从2022年的69％占有率，到2032年下降到47％。

报告指出，在2022年，几乎所有先进晶片都在台湾或韩国制造，这两个地方分别生产了69％和31％的10奈米以下先进制程晶片。到2032年，报告预计美国的先进晶片制造市占率将增加至28％，而中国将仅为2个百分点，而欧洲和日本的预期市占率将分别为6％和5％。台湾2032年预期将占有47％的10奈米以下产能，低于2022年的69％。

此外，SIA预测韩国先进晶片产量将从31％大幅下降至9％，但是，由于记忆体DRAM和NAND制造的扩张，韩国在矽市场的整体市占率将从17％略为上升至19％。

中国大陆方面，SIA预测从10奈米至22奈米制程的晶片市场占有率将从6%增加到19％，28奈米或更高制程产量将略有上升，从33％增加到37％。

《日经亚洲》指出，在美国联邦拨款补助的支持下，台积电、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的晶片。台积电原本打算在亚利桑那州工厂生产3奈米晶片，但现在在获得66亿美元补助后也将生产2奈米晶片。三星在获得《晶片法案》（CHIPS Act）提供64亿美元资金补助后，也承诺在德州工厂大规模生产2奈米晶片。