先进制程 高通：维持两大晶圆厂投片

高通24日举办台北国际电脑展（Computex）线上媒体说明会，会中Alex Katouzian针对5G、PC、元宇宙及AR等产品线释出未来愿景。　 　Alex Katouzian表示，目前全球有多达210家电信商已经投入5G商用化，且现在还有多达300家电信商正在布建5G网路，高通未来会持续将创新技术投入在智慧手表到车用平台。

针对当前5G智慧手机市况，Alex Katouzian说，虽然目前有新冠肺炎疫情干扰市场，但仍旧预期5G市场可望向上成长的趋势不会改变。

对于未来晶圆代工投片策略，Alex Katouzian表示，未来确实（definitely）会持续维持多家晶圆代工厂的合作策略，在供货短缺的状况下，这对高通很有帮助，且在先进制程会持续与两大晶圆代工厂合作，至于在成熟制程则将与多家晶圆代工合作。

业界推测，先进制程合作晶圆代工厂将可望是台积电、三星等两家，至于成熟制程则可望从台积电、三星拓及到联电、世界先进、力积电、中芯等各大晶圆代工厂。

在5G升级效应下，搭配使用的WiFi规格自然同步提升。高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel指出，公司推出的WiFi 7产品已经开始量产出货，预期终端产品在年底就可望问世，预期2023年将进入放量出货阶段，预期2023年或2024年的WiFi 7市场渗透率将上看一成水准。