晶圆厂投片量看增 力士2024俏

力士正积极与国内大型 LED Driver IC厂商合作开发LED Driver-IC合封技术，提供全球独家之垂直式阵列型MOSFET晶片，跨入IP矽智财市场。图／本报资料照片

力士过去五季营运

随着2024年代工价格随市场调整，功率元件MOSFET厂力士（4923）对今年释出积极展望，力士副总经理钟秉家指出，今年投片量将较去年成长1至2成。力士以自有之功率MOSFET专利技术，提供客户全方位技术解决方案；在小晶片模组化（Chiplet）的趋势中，与驱动IC厂商合作开发客制化或创新性之新产品，并与客户保持良好合作关系。

钟秉家表示，力士拥有115项专利布局，除有助于避免因无技术专利，面临竞争对手推出同质产品沦市场杀价竞争；公司从新技术导入产品比例随着2023年客户订单出货放量，从14％上升至17.6％，凸显拥有厚实技术研发能力，可与客户共同研发产品并商品化。

回顾2023年营运，上半年因客户库存去化调整逆风，不过第三季开始有所回温，第四季将维持上季表现，整体毛利率透过产品组合优化，有望维持在26％以上。产品营收比重以手机占比最高达37.3％、其次为NB之23.88％。

钟秉家分析，未来AI笔电将需要更高的供电瓦数，从目前的65瓦增加至90瓦以上，虽然整体MOSFET数量没有改变，但因为效能必须增加，MOS会愈来愈大颗、单价也会更高。

展望今年营运，钟秉家有信心将较去年度成长，尤其今年度下半年，随着USB PD 3.1的新规格转换，持续扩大国内大型电源供应器厂商的新产品设计导入比重。力士以专利型ETG技术（采取左右两侧水平分离式闸极结构），再加上订制型铜夹片封装技术，提供客户利基产品已经开发完成，从新机种开始导入，预计明年下半年开始供货。

钟秉家强调，2024年在晶圆代工厂投片量将增加，因为是长期合作伙伴，代工厂以旧厂价格提供新厂产能外，价格再调降约8～10％，有助成本结构改善。钟秉家更透露，正积极与国内大型 LED Driver IC厂商合作开发LED Driver-IC合封技术，提供全球独家之垂直式阵列型MOSFET晶片，跨入IP矽智财市场，虽目前显示器占公司出货比重仍低，但将会是公司未来一大成长动能。