SEMI估2024年前台湾再盖11座晶圆厂

台积电南科持续扩厂。(图/资料照)

记者周康玉台北报导

国际半导体产业协会(SEMI)于今(4)日发布12吋晶圆厂展望报告(300mm Fab Outlook to 2024),预估半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂,其中,台湾增加11座,中国增加8座,两者总数的一半。

报告指出,2020年12吋晶圆厂投资较去年成长13%,突破2018年前高、创历史新高,在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下,成长态势可一路持续到2022年,预计2023年将再创高峰,为半导体产业的丰收年

除了云端服务伺服器笔记本电脑游戏医疗科技等需求动能外,连结性、大型资料中心和大数据发展的5G、物联网(IoT)、汽车、人工智慧(AI)和机器学习的快速发展也功不可没。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,新冠疫情几乎加速所有产业数位转型的脚步重塑我们工作生活方式,而创纪录的支出预测以及38座新晶圆厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证,相关技术除了将带动这波转型持续前行,也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。

半导体晶圆厂投资2021年将继续增长,唯增速将较前一年同比放缓4%。产业周期再次上演,2023年攀上700亿美元历史新高的前后,2022年将温和缓降,至2024年再次小幅下滑,虽有小幅波动,但整体投资的规模则是逐年拉高。

中国占全球12吋晶圆产能比重则快速增加,从2015年的8%持续爬升、2024年将达20%,预计2024年达到每月150万片(wpm)。中国旗下企业组织正在加速产能投资,相关企业2020年占中国晶圆厂产能43%左右,预计2022年将达到50%,2024更将爬升至60%。

相对之下,日本的12吋晶圆产能在全球占比继续下探,从2015年的19%跌至2024年的12%;美洲也下降走势,预估从2015年的13%降至10%。

区域最大支出国宝座韩国拿下,投资额在150亿美元至190亿美元之间,台湾则以12吋晶圆厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后,其次是中国,投资额在110亿美元至130亿美元之间。