全球狂盖82座晶圆厂！台湾爆扩产潮 这4家设备厂最猛

半导体厂持续大扩产，相关设备厂、耗材等有望同步受惠。（示意图/达志影像/shutterstock）

设备厂加快获利节奏。(图/先探投资周刊提供)

SEMI预估今年全球半导体产能将突破三○○○万片大关、年增六．四％，在扩厂趋势下，将可望继续挹注厂务工程、设备乃至于耗材厂营运成长。

全球市场需求走向复苏，加上各国政府奖励措施，带动主要晶片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长；此外，半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加，也成为半导体产能成长关键催化剂。对此，国际半导体产业协会（SEMI）一月初公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast; WFF），指出全球半导体产能继二三年以五．五％成长至每月二九六○万片晶圆之后，预计二四年将增速成长六．四％，突破三○○○万片大关。

不同于二三年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓，半导体进入库存调整期所致；二四年包含生成式ＡＩ和高效能运算（ＨＰＣ）等应用推动，以及晶片在终端需求的复苏，都将加速先进制程和晶圆代工产能扩增。SEMI也指出，在二二至二四年预测期间，全球半导体产业计划将有八二座新设施投产；其中，二三及二四年分别有十一座及四二座投产，涵盖了四吋（一○○mm）到十二吋（三○○mm）晶圆的生产线。

若依照各地区新增半导体产能来看，中国依然是全球最大产能所在；主要受惠于政府资金挹注和其他奖励措施，中国晶片制造商预计今年年将展开十八座新晶圆厂，产能年增率将从去年十二％提升至今年十三％，产能将从七六○万片推升成长至八六○万片。台湾则是维持全球第二大半导体产能，去年及今年的产能年增率分别为五．六％及四．二％，每月产能由五四○万片成长至五七○万片，预计今年起将有五座新晶圆厂投产。

半导体设备厂受惠建厂潮

而在全球晶圆厂建置浪潮之下，市场也看好相关厂务工程、设备乃至于耗材等次产业皆有望同步受惠，有利家登、帆宣、汉唐、亚翔、朋亿*、中砂、信纮科、意德士等业者今年接单表现。

受惠半导体厂持续大扩产，去年无尘室机电工程厂营运多缴出好表现，像是汉唐、帆宣、亚翔、洋基工程等去年全年营收均创下历史新高。其中，帆宣先前承接台积电美国四奈米新厂水务、气化工程订单，已陆续认列入帐，成为推升去年业绩成长的重要动能之一，全年营收达五六二．八亿元，年增十一．七％，获利同样有机会再赚逾一股本，续缔新猷可期。

帆宣今年将全力抢攻二奈米、先进封装等新厂商机，且由于半导体市场商机持续复苏，届时将可望推动在手订单维持高档动能。以被视为设备、工程业「在手订单」的延续、营收先行指标的合约负债来看，截至去年第三季帆宣手中的合约负债已达八○．○六亿元，高于前季的七五．五七亿元及二二年同期的七一．六八亿元，创下历年新高纪录，亦代表公司接单稳健、能见度明朗。法人也看好，在半导体产业回升下，帆宣今年在手订单将维持在六○○亿元以上规模，以厂务工程为主，今年除守住基本盘外，在设备代工、材料代理等业务持续贡献下，全年业绩则有机会再挑战新高水准。

帆宣、亚翔在手订单畅旺

亚翔去年以来受惠订单满手，营运亮眼，第四季进入全年入帐高峰，单季营收明显增加，推升全年营收达五六九亿元，年增五九．五％。去年新签约订单九一八亿元，在手订单也增加到一二八○亿元，双双创下历史新高；法人预估，亚翔已签约尚未完工合约金额约逾二○○○亿元，看好今年的营运表现。另外，市场也传出，亚翔今年首季对联电新加坡十二吋晶圆厂订单的认列进度将优于去年第四季，可望挹注首季营运动能，且订单动能将一路延续至第三季。也因为营收的高成长幅度，亚翔去年股价一路走扬，自去年初以来翻了将近四倍。（全文未完）

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