晶片恐缺到2024 车厂陷危机

福斯、戴姆勒、福特高层6日在慕尼黑车展上受访时，异口同声对当前供应链缺货发出警告。图／美联社

福特、福斯、戴姆勒等汽车大厂皆面临全球晶片荒的冲击，认为短期内情况难以改善。宝马（BMW）执行长预料，半导体供应吃紧将再持续半年到一年，福特甚至认为缺货可能一直缺到2024年，而且其他原料供应也相当吃紧。

福斯、戴姆勒、福特高层6日（周一）在慕尼黑车展上受访时，异口同声对当前供应链缺货发出警告，认为现在很难判断这复杂问题何时能解决，但可以确定的是形势不容乐观。

欧洲最大车厂福斯执行长狄斯（Herbert Diess）提到，晶片缺乏是「非常大的问题」。受累于晶片短缺，使得该公司在中国市占流失。他说：「半导体缺货让我们相对弱势，在中国受到的打击更甚于其他地区，是我们痛失市占的原因。」

福斯原以为夏季过后情况会改善，结果不然。该车厂许多供应商位在马来西亚，该国近几周受到疫情冲击而实施封锁，导致多座厂房停工。

福特欧洲分公司董事长赫曼（Gunnar Herrmann）甚至认为，晶片短缺将延续到2024年，但也强调难以预测晶片荒何时结束。电动车潮流使晶片短缺雪上加霜。举例来说，一辆福特Focus通常需要约300颗晶片，但同车厂的新款电动车却需高达3,000颗晶片。

赫曼指出，除了晶片之外，还得应付其他零件缺货的情况，使该车厂陷入原料的「新危机」。

赫曼说：「不只是半导体，锂、塑胶和钢铁供应都紧俏，你会发现缺货或供给受限的情况无所不在」。他并表示，由于原料成本增加，车价也将上涨。

BMW执行长席普斯（Oliver Zipse）在慕尼黑车展提及，未来6到12个月整体供应链将持续吃紧，短缺情形料将扩及2022年。

戴姆勒执行长卡伦纽斯（Ola Kallenius）则认为，供应链问题的谷底可能落在第三季，「看来这季将是受冲击最严重的时候，我们认为产能在第四季开始回升。但生产系统仍有些不确定性，因此必须维持弹性。」