力挺台积电！车用晶片客户称绝不跑单 但材料恐陷缺货危机
全球晶圆代工产能塞爆，主要是车用晶片等需求庞大难以消化，美国、德国、日本等国也向台湾政府喊话，希望能让台积电等晶圆代工厂的生产线增加，对此，场域可编程逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思警告，除了晶圆代工，其他材料也可能开始短缺，包括IC封装会使用到的基板。
据日经亚洲评论报导，赛灵思执行长 Victor Peng指出，他希望产能严重短缺的问题不会持续延烧，但就目前市场情况来看，可能晶圆代工产能满载的问题会拖个一整年时间。Victor Peng警告，不只是矽晶圆、晶圆代工，甚至连后段制程的封装也会受到影响。
报导指出，包括ABF载板等材料也会陷入短缺，汽车、伺服器与基地台的高阶晶片在进行封装时，都会使用这种材料。业界透露，目前ABF载板的交货时间已经推迟超过30周。供应链高层表示，由于AI、5G等应用领域需要庞大晶片，许多ABF载板早就供不应求，加上车用晶片急拉货，让这些厂商的产能跟不上进度。
台湾4日发生火警的欣兴，就是ABF载板供应大厂，为台湾晶圆代工二哥、晶圆二线厂联电的责任企业，欣兴早年一度为印刷电路板（PCB）的市占率龙头，如今仍为该产业前五大厂商。
Victor Peng提到，赛灵思不会涨价，旗下的高阶晶片全部都由台积电代工生产，只要台积电仍是晶圆代工领域的领导者，赛灵思就绝对不会转单。赛灵思目前为Subaru、Daimler等许多汽车公司的供应商。对于晶片需求爆量，市场传闻AMD可能考虑会把部分给台积电的订单转至三星电子。
美国行动装置处理器大厂高通去年发布的5G旗舰级处理器S888，由三星5奈米制程代工，却传出过热、效能不如预期等消息，今年在台湾IC设计大厂联发科推出以台积电6奈米制程的5G旗舰级处理器天玑1200与天玑1100之前，则是推出采用台积电7奈米制程的S870。三星甚至在去年以8奈米制程，接下NVIDIA新一代3款RTX 30系列显卡，也同样传出问题，AMD这次可能转单的消息是由韩媒透露，真实情况将待市场进一步厘清。
至于其他车用晶片供应商，包括意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦半导体（NXPSemiconductors）、瑞萨电子（Renesas）都已经通知客会提高报价。
至于台美供应链合作论坛将于5日登场，消息指出，包括台积电、联发科、联电、旺宏、半导体协会等巨头均会出席，经济部仅承认会聚焦在半导体产业，细节不便公布。