车用晶片缺货太严重 传白宫5／20再举行半导体峰会 台积电受邀

美媒报导，美国商务部长雷蒙多计划在5月20日举行半导体峰会，讨论因应车用晶片缺货问题。（示意图/达志影像）

由于车用晶片缺货导致汽车业减少工作机会，根据美媒报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）计划在5月20日举行半导体峰会讨论因应，受邀与会的企业包括台积电、英特尔、三星电子、Google、亚马逊、通用汽车、福特汽车、斯泰兰蒂斯公司等。

据路透社报导，知情人士透露，雷蒙多计划在20日与美国汽车工业高级领导人以及其他人士举行会议，讨论半导体短缺问题，雷蒙多曾在上周五对MSNBC表示，晶片短缺是导致4月汽车行业失去27,000个工作机会的因素之一，「我们需要重新从事在美国制造更多晶片的业务，而且供应链问题非常现实」。

雷蒙多上周也表示，正在敦促台积电与其他台湾公司优先考虑美国汽车制造商的需求，以在短期内缓解晶片短缺现象，而台积电也表示，支援车用电子客户的产能需求是首要考量。

对于5月20日将再度举行半导体峰会的这项传闻，美国商务部并没有回应。