白宫半导体峰会 台积电、英特尔等大厂料将出席

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。(图/路透社)

熟知内情的消息人士透露，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）打算参加白宫23日就全球晶片短缺问题召开的视讯会议，台积电、苹果、微软等重量级企业也将派代表与会。

路透社报导，美国商务部本月稍早表示，这场会议将由商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）及国家经济会议主席狄斯（Brian Deese）共同主持，讨论主题将包括冠状病毒Delta变异株对晶片供应的影响，以及如何更妥善地在晶片制造商与消费者之间居中协调。

消息人士指出，其他与会者还包括三星电子公司（Samsung Electronics）、通用汽车公司（GM）、福福特汽车公司（Ford）、BMW、美光科技公司（Micron Technology Inc.）和全球汽车业巨擘Stellantis。

白宫曾表示，与会者只会包括制造商、消费者和产业组织。商务部并未立即回应记者提出的置评请求。

COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情初期汽车需求减少，导致许多晶片制造商将生产转移到需求飙升的电脑和平板上，而半导体晶片短缺，已迫使汽车制造大厂在全球各地减产。

美国总统拜登4月会见各大企业高层，表示他在立法资助半导体产业方面获得两党支持。5月间，雷蒙多表示，将和36名高层产业领袖就晶片短缺问题召开会议，还说美国可以协助提高市场透明度。

虽然英特尔和台积电都已宣布要在美国设立新厂的计划，提高晶片产量，但新的半导体厂要全面投入生产还需要几年时间。与此同时，为晶片制造商提供资金扩大或建造新厂房的立法，仍等候国会批准。