白宫12日开半导体峰会 台积电受邀

为强化半导体科技供应链，白宫将在12日召开半导体执行长峰会，台积电10日证实受邀，并表示会参加视讯峰会。（陈怡诚摄）

全球晶片荒持续，不但重创汽车企业，也被美国拜登政府视为国安问题。白宫国家安全顾问苏利文和国家经济会议（NEC）主席狄斯12日将与半导体及汽车厂商执行长举行「峰会」，商讨强化半导体科技供应链，台积电10日证实亦在受邀之列。

白宫9日宣布，白宫将在12日下午召开半导体与供应链执行长视讯峰会，由苏利文、狄斯及商务部长雷蒙多共同主持，会议将讨论「美国就业计划」（American Jobs Plan）及强化半导体与其他关键领域的美国供应链弹性。受邀出席会议的企业除台积电外，还包括美国通用汽车、谷歌及晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）、格罗方德（Medtronic）、英特尔等全球主要半导体与科技大厂。

台积电10日证实受邀，届时将会参加视讯峰会，至于由哪一位高层主管代表，台积电暂未透露。外媒日前点名台积电、世芯电子两家厂商，将制造、设计的晶片卖给中国飞腾讯息技术公司，且晶片最终用途为研发解放军超音速飞弹，而美国商务部8日已宣布将飞腾等7家中资与机构纳入出口管制实体清单。对此，经济部长王美花10日强调，台美技术合作密切，厂商都会去了解美国规范，符合美国要求。

目前，全球晶片生产主要集中于台湾的台积电，以及韩国三星这两家公司，但汽车晶片供应吃紧的问题持续。今年2月美媒披露，狄斯和苏利文亲自出马，试图解决晶片短缺问题。而两人与美国车商、供应商会面后，美方就正式找上台湾。狄斯还致函经济部长王美花，感谢台湾协助缓解车用晶片短缺。

拜登政府正在评估供应链的脆弱性，还计划采取刺激手段加大本土晶片产能。一位白宫官员则表示，12日「峰会」议程将包括拜登「美国就业计划」中支持汽车业向清洁能源过渡的提议、创造就业机会并确保美国经济竞争力等。

拜登3月31日公布规模2.3兆美元的「美国就业计划」，又称为基础设施计划，其中提议资助美国半导体业500亿美元，用于生产奖励以及研发和设计，包括打造一座「国家半导体科技中心」。