出席白宫会议，商讨半导体短缺 台积：积极投入稳定供应

市场原本预期下半年晶片缺货问题将开始获得纾解，但车用晶片短货问题却有恶化情况，全球一线车厂都陆续宣布下半年减产幅度恐扩大。由于汽车产业与各国GDP息息相关，美国政府再度邀约车厂及半导体厂协商，希望能更快解决车用晶片缺货问题。

根据外电报导，美国商务部长Gina Raimondo在会后表示，计划本周开始请求业界自愿提供晶片资讯，包括更多供应链资料，以提高晶片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪并可以此预测未来。Gina Raimondo警告，若供应商不回应要求，政府仍有其他方法因应，不过不希望走到那样的地步。

包括汽车制造商Stellantis在内的部份业者表示将会全力配合，并指出整个半导体供应链的广泛参与，对于能否解决晶片短缺问题至关重要。但也有与会业者表示，担心提供资讯来增加透明度的措施，若涉及许多被企业认为是机密的价格等讯息，又要能遵守上市公司相关法律规定，在做法上恐怕会有不小难度。

台积电在会后发布声明表示，很高兴有机会参与美国时间23日的白宫会议，由于近期下游制造商的供应受到影响，导致半导体供应面临暂时性的额外压力，台积电持续积极投入并与所有利害关系人合作，以克服全球半导体供应短缺的问题。台积电表示已经在此项目上一直提供强大协助，并采取了前所未有的行动来面对挑战。2021年台积电将车用晶片中最重要的微控制器（MCU）产量提升60％。

对于提高供应链透明度的政策，台积电表态支持。台积电表示，展望未来，在这个复杂的供应链中提高需求能见度，应能避免将来发生这种供应短缺现象，包括位于亚利桑那州凤凰城的5奈米先进晶圆厂在内的台积电产能扩张计划，将有助支持半导体供应链的长期稳定。