《半导体》台积复活 跃上短均

美股科技股止跌，台积电ADR 25日上涨1.37%，台积电(2330)今跳空开高7元达582元，盘中愈走愈高，大涨14元至589元，收复短期均线。上档面临24日的跳空缺口594元以及季线反压596元。

台积电ADR 25日上涨1.49美元，以110.45美元作收，每股约台币631.99元。台积电周四开低，股价最低570元，收盘575元，再创本波段新低。今日则随着台积电ADR止跌反弹，盘中大涨14元，贡献台股指数逾百点。

英特尔(Intel)周二宣布启动IDM2.0战略计划，将成立晶圆代工事业单位，并砸下200亿美元在美国亚利桑那州打造两座新厂，试图夺回半导体制造的领先优势，使得市场认为挑战台积电的竞争优势。

分析师表示，Intel将成立「英特尔晶圆代工服务」恐怕是宣示意味大过可行性。因晶圆代工厂的优点是可少量生产多样化的产品，更可灵活调配产能，来满足不同客户的需求；反观intel以往向来是大量少样。不过，随着半导体战略意义提升，美国政府势必会大力扶持本土公司，未来也不能排除在政策引导，intel仍可争取到一些美国客户订单。