《半导体》台积电拚产能 跃上6字头跨季线
台积电(2330)正式声明,指公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高效能运算(HPC)的产业大趋势将驱动对于其半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数位化。为了因应市场需求,台积公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。
台积电股价开高走高,收涨15元至602元,跃过季线大关,也收在当日最高。
台积电于上季法说会时,即看好今年智慧手机等所有平台可望同步成长,全年美元营收将成长约15%,续创历史新高。针对今年资本支出上看280亿美元新高,主要看好营运进入高成长期,台积电2020年至2025年营收年复合成长率将达10%至15%。
台积电预定4月15日召开法说会,针对未来三年投入美金1000亿元增加产能,以及是否调升今年业绩成长率成为市场关注之焦点。
台积电将于清明节后公布3月营收,台积公司预定4月9日公布3月营收,预定4月15日召开法说会,公布第1季财报,公司对于第2季的展望也将成为市场焦点。
台积电第1季淡季很旺。台积电前2月营收2332.82亿元,第1季营运目标应可顺利达成,季营收将达127亿至130亿美元,推估台积电3月营收将达新台币1217亿至1301亿元,将创历年同期新高。
台积电正式做上述声明,主要是业界近日流传一封台积电总裁魏哲家写给客户的信,信中说明半导体供给短缺与台积电的因应策略。
台积电总裁魏哲家在信中指出,台积电过去12个月尽管增加产能,且产能利用率超过100%,依然无法满足需求,因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。台积电将新建晶圆厂,及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术。
魏哲家还指出,台积电因应先进制程技术复杂度提高,材料成本增加,将自2021年12月31日起暂停晶圆降价,为期4季。业外认为此举表示将停止价格折让,也是变相涨价。