专家传真－各家半导体法说华丽登场

近期台积电法说会中释出2021年第二季合并营收将续增，且公司也上调2021年全年营运展望，则是基于各平台及先进制程需求皆较三个月前法说时更为强劲，因而全年合并营收年增率区间将由先前的14～16％上修至20％；后续包括南亚科、联发科、联电、世界先进、日月光、谱瑞-KY、敦泰、义隆电、精测等半导体厂，含括晶圆代工、积体电路设计、记忆体制造、半导体封测厂等，均不约而同跟随台积电一样释放利多消息，且制造体系的厂商更普遍宣布扩大投资或收购厂房等讯息，联发科更是罕见决议自2021～2024年的现金股利将额外加码配发股息16元，累计四年特别现金股利将发放逾1,000亿元，为产业界罕见的局面。

上述情况均突显此波半导体业景气盛况仍持续，且景气能见度直达2022～2023年的趋势确立，在此情况下，客户为确保供货无虞，半导体厂陆续和客户协商签署保障订单协议，甚至陆续出现客户协助半导体厂进行扩产的罕见局面。

以晶圆代工业者来说，在台积电发声晶圆代工产能供不应求盛况将延续至2022年，尤其成熟制程产能紧俏局面要到2023年才有机会获得舒缓，同时台积电带头未来三年台积电资本支出将总计1,000亿美元的背书后，联电、世界先进、力积电也均大胆跟随。除了世界先进积极扩大新加坡厂产能，同时也买下友达厂区，且投入重金购入8吋设备机器之外，投资2,780亿元的力积电苗栗铜锣12吋晶圆厂，亦在3月底正式动工，预计2023年将分期投产，成为力晶集团15年来首度兴建新厂。

更重要的是，联电因在全球成熟制程产能排行位居前位，因而变成国内二线晶圆代工厂马首是瞻的厂商，更是各大积体电路设计业者或系统厂商积极抢夺厂能的对象，例如包括联发科、瑞昱、联咏、奇景、Samsung及欧系大厂等为确保未来晶圆代工产能可有稳定的货源，联电与多家客户议定价格预先支付订金，包下长期产能的运作模式，此举对于晶圆代工业者而言相对有利，毕竟可使联电未来产能利用率维持于高档有客户的支撑，且大量投资的金额也能确保可回收，显然现阶段科技业的缺货、涨价风潮，越趋上游的晶圆代工因身为卖方市场而处于最为有利的位置。

再者于积体电路设计业方面，联发科在法说会中释出强而有利的行业与个别公司业绩表现突出的讯号，除了预告未来四年将配超过1,000亿元股息给长期股东外，更调升2021年公司合并营收成长目标至年增率40％、毛利率介于44～46％的超高水准，甚至预期2022年业绩还会持续向上增长，显然反映联发科在各类产品线的高度竞争力，特别是5G手机晶片的旗舰产品天玑2000可望驱动公司于全球市占率再下一城，其余包括物联网、运算与特殊应用IC、智慧家庭等业务亦将有所斩获。

至于半导体封测业部分，日月光投控短期内传统打线封装需求依旧将远高于设备的供应，现阶段设备订单交期已由6～9个月拉长至10～13个月，反映打线封装产能严重供不应求的局面，且景气能见度将可达2021年底。

在此情况下，日月光投控将持续在打线机、覆晶封装、晶圆级封装、凸块设备、测试机台来进行采购，有鉴于此，公司2021年资本支出将上修至19～20亿美元，较原先上升12～18％，创下有史以来新高水准。