专家传真－半导体去台化是真或假议题？

去台化最早系从半导体的角度出发，新冠疫情期间，各国担心汽车晶片不足影响本国汽车生产，后来则担心台湾制晶片为中国所用，影响美国在国防、军事上的领先。因此，所以我们先从半导体领域探讨会不会对台湾造成冲击。

就半导体而言，短期会有影响但长期不太容易去台化。台湾目前半导体代工的高阶产能占全球比重高达近70％，根据估计，在未来五年内至多只会降到65％左右，台湾掌握高阶制程产能的趋势不会改变。加上台湾以下的几个优势，去台化其实不容易实现：

一、庞大的规模经济障碍：现在高阶制程的晶圆厂动不动几百亿美元，加上必须不断投资以更新制程，如果不是握有稳定订单的厂商不敢大幅投资。真正有竞争实力者还是台积电、三星、英特尔。

二、台湾供应链的完整、群聚的绵密都不是其他国家在短期内赶得上的。

三、客户的信任及国家全力的支持，也是其他国家政府做不到的。

四、台积电、联电本身有众多的矽智财，可以协助代工客户补足智财权的不足，加快产品的上市。

五、台湾的工程师可以采取三班制，使设备、机台不停工，这效率是其他国家难以比拟的。

六、台湾半导体的营业秘密保护法相当绵密，也构筑了不少后进的国家进行晶圆代工，不易跨越技术的障碍。

以上种种的优势，都是去台化短期有点威胁，但中长期不容易兑现。

不过，短期内去台化的论点可能对台湾造成的影响包括：风险考量使外人投资的减少、短期内晶片自主生产的威胁，以及外国客户除了中国之外，还要求台湾以外的代工基地。

2022年〈国际经贸投资风险〉（BERI）的第三次调查，就指出台湾这一次的整体风险高于第二次，第二次为第六名，第三次掉至14名。其中最主要的变化在于政治风险，由过去的34名退步至42名，背后原因在于两岸紧张带来的军事演习及地缘政治的风险。台湾在营运、外汇储备及汇率波动的指标上，台湾均在亚洲名列前茅而没有太大的问题。

至于如何因应去台化的论调及威胁呢？台湾不能只靠美国的帮助、善意来化解威胁，自己要有一套更大格局的因应策略，笔者建议如下：

一、政府有必要从劳保、劳退、国发基金、外汇存底拨出一小部分成立大基金，为未来产业政策预做规划：此一基金用于加强半导体上下游（包括上游的材料、下游的设备等）的投资，同时投入第三代、第四代半导体的相关研发，使台湾半导体的纵深加强、多元化产品增加，降低过度依赖晶圆代工的风险。

二、透过基金加强半导体技术的市场应用，并寻求和其他产业的链结：例如晶片可以用到农业的无人机施肥，可以应用至机器人进行智慧制造，也可以导入医疗器材，发展达文西手臂等。如此使台湾的产业更多元化，竞争力更厚实，也不用担心产业M型化的问题。

三、随着去台化的威胁，台湾在生产基地、市场上也有应该有个备援基地（second source）：除了新南向投资之外，新东向也是厂商可以考虑的投资方向。新东向的投资，除了临近墨西哥等拉丁美洲的生产基地之外，对美国进行高科技投资也是可以考虑的选项。

除了半导体之外，生技疫苗、汽车电子化、机器人、AI、5G相关的前瞻投资都很重要。而此时的投资不再只是生产合作、供应链的接轨，而是包括技术、人才、商业模式、智财权的接轨，甚至台美可以建立生态系，有计划地引进美国的投资、技术、人才、商业模式，使台湾得以善用美国的资源继续升级转型。而随着台美之间的接轨愈深厚、愈多元，台湾被去台化的机率就越低。

在市场方面，为了降低对中国市场依赖，开发美国市场也是一个方向。透过以往大贸易商的模式，在美国建立推广台湾产品的观摩中心，例如在亚利桑那成立半导体及相关周边配备、零件、产品供应链的展示中心。在美国汽车城的底特律建立汽车零组件的展示中心，在美国生技重镇的纽约、波士顿建立台湾生技产品的展示基地。

当然，在美国投资需要经费，所以台湾厂商可规划在美国挂牌，使台湾厂商能够善用美国的资本市场，壮大台湾的产业。如果台美之间资本直接相连，两地的资金可以更透通，台湾的安全保障也就更加深一层。