专家传真－半导体业景气为谨慎向上 然分化格局已现

尤其是重中之重的半导体业，在历经2021年价量齐扬的超级景气循环周期后，2022年初以来景气多空呈现双方论战的局面，半导体库存修正的议题也讨论的如火如荼，毕竟通膨、上下游供应链不顺、经济成长力道未如预期等压力，难免抑制半导体终端应用市场的需求表现。

而从第二季重量级半导体业者法说会中对于业绩的说明与未来展望，以及IC Insights预计2022年全球IC晶圆厂产能利用率仍有93％，仅较2021年下滑0.8个百分点，尚处于高水准状态，况且半导体制造业者扩产所需的设备交货周期延迟难以改善，其中物流问题及零件、材料短缺为关键所在，甚至半导体设备交期由半年拉长至一年以上，导致半导体产业供给上升的速度未如预期来看，短期内半导体业景气将呈现谨慎向上的趋势，毕竟尽管近期NB、消费性电子、智慧型手机需求走弱，频频传出IC设计业者向半导体制造业者进行砍单的讯息，但实际上所释出的产能立即遭车用、工控、网通晶片、伺服器订单所填补；不过2021年各领域、各产品线全面性的扩张现象确实有所改变，2022年国内外半导体业分化格局俨然逐步成形。

以晶圆代工而论，2022年第二季台积电法说依旧释出强而有利的业绩与景气展望，显然其先进制程技压群雄，加上高效能运算应用领域比重已正式超越通讯市场，加上5奈米强化版、4奈米，以及即将量产的3奈米制程产能，均成为Apple、AMD、Intel、联发科、Nvidia、Qualcomm、Broadom等重量级客户争相抢夺的标的，故台积电整体营运气势依旧保有王者风范。

而国内晶圆代工双雄之一的联电，营运绩效表现仍是可圈可点，其中公司长约比重占整体产能达40％，28奈米制程的长约覆盖率更有80％，况且联电宣布与车用电子大厂DENSO策略合作，双方将合作透过联电子公司在日本为电装设立一条专属产线，以12吋晶圆生产车用绝缘闸双极电晶体，代表公司将因此打进Toyota、Subaru等日系车厂的车用电子及电动车供应链，反映联电在车用半导体大有斩获。

以IC设计业来说，联发科虽然下修2022年全球智慧型手机出货量至持平态势，但其中5G智慧型手机的渗透率依旧呈现上扬，且全年会有更多来自于中国、欧洲、东南亚等旗舰型产品采用联发科天玑9000/8000系列晶片，况且尚有来自于WiFi、AI、电源管理IC等产品线的挹注，故全年联发科合并营收在历经2021年的高基期后，2022年仍可有至少两成的成长动能。

另外就DRAM制造方面，虽然5G智慧手机渗透率提高，搭载量增加，惟手机整体成长趋缓，而消费型PC机种需求减缓，特别是通膨压力增温影响消费力道，因而后续DRAM价格是否能如2022年初预期，下半年优于上半年的情况，尚端视俄乌情势发展、通膨及Covid封城等影响整体终端需求的情况而定。

而在半导体封测部分，由于中国封城，以及俄乌战争等外在变数造成市况不确定性增加，但部分客户封测订单由中国移转到台湾生产的情况正在发生，加上高效能运算、网通、车用等晶片封测需求仍佳，以及IDM厂扩大封测委外，因此以半导体封测龙头厂商—日月光投控来说，2022年业绩逐季成长的趋势不变。