专家传真－全球半导体业的典范转移

由于科技创新与产业结构转变，加上地缘政治等因素，全球半导体产业正兴起新一波典范转移。图／本报资料照片

全球半导体近期大缺货，特别是汽车晶片，引发汽车厂失业问题，以致美国政府要求台积电自动交出库存及客户订单资料。这些资料属于商业机密，美国以国安理由强迫企业提供，说明问题极为严重。

美国商务部长表示政府有许多工具，可以让企业配合。事实上，台积电从股权结构来看，大部分为美资。如同习近平近期作法，拜登也可用「国安」理由取得台积电1％股权，进入董事会，彻底掌握供应链状况，以与中国进行长期作战。

过去美国政府曾数度以国安为名对付外国企业，最典型例子就是华为，全球封杀华为技术取得及市场拓展，甚至把创办人女儿抓起来，另外也逮捕过法国电信设备公司高管。近期在美光案上，美国以窃取机密为由对联电兴起天价诉讼。台积电当然知道此事严重性，在不透漏客户机密前提下，董事长暗示有供应链厂商囤积存货，希望转移注意力。

由于科技创新与产业结构转变，加上地缘政治等因素，全球半导体产业正兴起新一波典范转移，主要包括以下几点：

第一、全球将广建半导体新厂。因应未来供应链重组，中美产业正在快速脱钩，过去中国工厂／美国市场的情形将不复见。同理，现在晶片「台湾工厂」囊括全球60％市占率，也绝非美国和其他国家所能够容忍。台积电应美国政府要求，赴亚利桑那州设厂，接下来可能会在日本和德国建厂；英特尔正计划斥资800亿欧元和欧盟国家合作，在欧洲建8座晶圆厂，这些「新常态」都反应了在保护主义下反全球化的趋势。

第二、产业「垂直整合」兴起。过去30年，以台积电为主的水平分工模式颠覆了传统垂直整合IDM模式，台湾已形成从上游IC设计、中游晶圆代工，到下游封装测试的半导体分工供应链。

然而近期由于晶片短缺以及反全球化趋势，各国都想降低对其他国家的依赖，自行打造更完整的半导体生态系。在这种背景下，垂直整合模式兴起，近期英特尔大举布局晶圆代工，台积电冲刺先进封装，联电与封测厂颀邦股份交换策略结盟，均是为了打造一条龙生态圈。

新的垂直整合并非仅有晶片制程整合，还包括科技大厂如苹果、特斯拉、脸书、亚马逊等自行开发晶片。自制晶片不但有更好的性能如能源消耗、也能创造与竞争对手的差异化，强化自己在「软硬整合」的控制权。除了美国科技大厂外，中国手机大厂如OPPO、Vivo、小米和华为，都已自行开发晶片，未来这些可能会影响高通及联发科的业务。

第三、车用晶片将成为新主流。手机以往主导晶片市场，但未来电动车将取代手机，电动车是移动的智慧互联网平台。

中国大陆微控制器（MCU）车用市场将快速增长，车企自研晶片成为大陆汽车行业新趋势。小米最近领投大陆自驾与AI晶片厂黑芝麻智能，另外不少车企试图绕过晶片经销商，直接和晶片设计商签约，部分车厂自行设计研发晶片，如北汽与Imagination成立晶片公司。

未来车企和晶片商合作会越来越多。高通最近收购瑞典零组件厂Veoneer，今年稍早双方签署合作协议，开发先进驾驶辅助系统（ADAS）软体和自驾平台，同时拓展车用晶片，没想到汽车零组件制造商Magna对Veoneer提出收购，高通只好出手反并购。

第四、中国半导体生态圈逐渐成形。大陆和台湾半导体技术还相差有一段距离，至少有三、五年时间。但大陆中央全力投入第三代半导体研发，短期内计划投资1兆元人民币。

大陆的优势在于市场，电动车、5G和资料中心皆为全球最大或成长最快市场，在中央政策推动下，已形成完整的智慧产业生态系，可利用市场来带动半导体发展。目前大陆正在转型发展高端制造及硬科技，透过市场、人才与资金整合，未来和台湾半导体产业的差距会逐渐缩小。

总而言之，未来半导体产业成功关键在于跨领域整合，中国大陆如果能有效整合华为（5G）、互联网平台、汽车产业和半导体产业的资源，将来有可能追赶上水平分工的产业结构，成为台湾强大的竞争对手。