《半导体》跟风IC设计典范转移3.0 智原前景俏

ARM(安谋)8八月初举办开发者大会，揭露了超大规模高效能运算(HPC)平台Neoverse，及与此平台的伙伴，智原为ARM在台湾唯一合作厂商。NEOVERSE平台主要是提供各大CSP厂商更多选择，及更适合的架构在各种不同的运算需求下，能够有最贴近的产品。智原因为在过去就跟ARM有合作，包括智原MCU(微控制器)产品就是以ARM架构下进行设计的。另外，在前端设计方面，从第一次典范转移以来，IP一直以来都是智原的发展的重心，故在IP分布范围较广的能力下，也能配合ARM架构提供客户更多客制化的需求。

从今年开始，IC设计服务产业进入第三次典范转移，即先进封装(2.5D/3D封装及WOW)，主要是可以提升晶片效能，目前智原有跟各个不同代工厂合作，且AI SOC主要还是需要IP较多的IC设计服务公司，故智原目前已接到案件，且除了代工厂外也有跟记忆体厂商合作，为长期营运储备潜在动能。

在未将NEOVERSE贡献计算在内，法人预估，智原从成熟制程跨入先进制程相关所贡献的NRE及IP，将使2024年营收有达2成的成长，加上量产营收方面，MCU市况落底后，及其余ASIC(客制化晶片)库存清理告一段落，明年有望回升，故预估智原2024年营运将可望乐观成长。