专家传真－全球半导体业 面临下修趋势

以台积电来说，公司预期2023年全球半导体（不含记忆体）产值从原估计衰退4％下修到跌幅为4～6％，而国际晶圆代工产业产值从原估年减3％为下滑7～9％，事实上，2023年台积电以美元计算的合并营收也由1月法说时的微幅成长转为衰退1～6％的态势。再以联电而言，有鉴于市况未如预期，公司也下修对于全球半导体业景气的看法，估计整体半导体（不含记忆体）营收将由原估下滑低个位数，下修至约衰退中个位数，而国际晶圆代工产业年减率也将从中个位数，下修至高个位数衰退。

而5月中旬TSIA也宣布全年国内半导体产值将仅有4.24兆元，年减率更由2月预测时的5.6％扩大至12.1％，其中修正幅度大的行业别则是晶圆代工、半导体封测业，两者的产值年减率已由上次的预测1.3％、3.2％，扩大至此次新预测的9.2％、17.10％，显然晶圆代工系因台积电下修全年的财测，且其余二线厂商首季营运跌幅较预期为大之缘故，而半导体封测则是受到部分LCD驱动IC封测、消费性电子封测、晶圆侦测、记忆体封测报价松动的影响所致；而其余积体电路设计业、记忆体与其他制造业，此次TSIA修正的情况不大，总计产值跌幅各为12.7％、28.7％。

事实上，观察近期半导体业市况变化，由第二季国内各大厂的法说会展望可知，现阶段半导体业库存去化的速度较原先预期缓慢，但最差的情况约落在首季～第二季左右，也就是半导体业景气的触底迹象将逐步浮现，而第三季本产业库存去化若以最乐观的情况来看，可望告一段落，但客户何时会启动订单的回补，此部分仍待观察，毕竟目前从终端电子市场需求面来看仍显混沌。

特别是由于全球经济依旧弥漫着高度不确定，加上通膨让民众可自由支配的支出受到影响，尤其是对于中国来说，虽然疫情影响已经微乎其微，但对于未来经济景气的担忧依然阻碍消费者信心的恢复，使得民众延长手机使用的周期，故多数主要研究或市调机构普遍认为2023年全球智慧型手机整体出货量将再次下滑，需至2024年才可望恢复成长态势，此亦多少由联发科的手机晶片出货状况及对于手机未来市场的预测展望可知。

在PC市场方面，需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化导致2023年首季全球PC出货量急剧下降，反映疫情所造成的远距科技红利已消失，代表需求已提前遭到透支，而即使已提供大量的折扣，通路和PC制造商也可预料高库存将持续到2023年中旬，也就是PC出货量减幅虽然第二、三季将逐渐收敛，但直至第四季才可望回到正成长的态势，显然PC相关半导体供应链的接单情势尚无法过度乐观。

整体而言，有鉴于2023年全球经济成长率较2022年趋缓，加上终端应用市场需求疲弱程度高于原先市场预期，致使行业库存水位去化时间较长，因而国内外半导体业截至第二季尚未见到明显复苏的格局，下半年的反弹力道也恐较为薄弱，在此情况下，自然驱使国内外半导体业的总体数据面临下修的趋势。