专家传真－在超级景气循环周期后 半导体业出现层次分明状况

首先在积体电路制造业方面，2022年CMOS晶圆代工族群表现最佳，其次是分离式元件，DRAM、砷化镓晶圆代工族群则不尽理想。以DRAM族群来说，虽然伺服器及超大规模数据中心、WiFi 6、5G基地站对于相关记忆体的采购量仍不减，同时我国记忆体厂布局车用市场有成，持续获得汽车厂商或车用IDM厂的下单；但有鉴于俄乌战争、地缘政治动荡不安、高通膨效应使得全球经济成长率屡遭下修，也牵动本产业终端应用市场的需求，其中PC OEM对订单采取保守备货策略，使下半年旺季效应显著未如2021年同期，同时电视、Chromebook、平板电脑、其他消费性电子产品需求也将呈现持续疲弱的局面，故2022年DRAM族群业绩表现呈现衰退态势。

而就砷化镓晶圆代工族群，景气于2022年出现逆风的情势，其中此族群的国内大厂2022年下半年营运展望则陷入悲观的局面，主要是由于合并稳懋营收来自Cellular PA比重最高，因此受智慧型手机库存调整影响程度甚深，故业者不但营运绩效明显未如预期，公司也多下修全年资本支出，此均反映此波以中国为首的Android智慧型手机市场的库存调整及整体总体大环境不确定因素提升，对于砷化镓晶圆代工厂商所造成的冲击。

其次在半导体封测方面，逻辑IC、晶圆侦测、感测器与指纹辨识、晶圆测试板及探针卡业绩表现相对较佳，优于记忆体、LCD驱动IC、类比IC、消费性电子封测等族群。以LCD驱动IC封测而言，虽然车用、消费性电子、行动装置对于LCD驱动IC的内含量不断提升，其中车用方面确实有相当的潜力，如Tesla Model S配有5-6吋仪表板、17吋的音乐播放萤幕及8吋的后座萤幕，此皆需要配备相当的驱动IC，此为有利因素；不过由于电视、PC 与手机等终端需求反转，面板景气急速降温，LCD驱动IC下半年进入库存调整期，后段封测厂营运也受扰，因此我国LCD驱动IC封测大厂2022年下半年因客户减少投片量，后段测试产能利用率也跟着下滑。

至于积体电路设计业方面，2022年以来多数晶片族群多呈现下半年接单已显趋缓的情况，仅有少数如USB IC、网通IC、矽智财、高速传输介面等领域业绩尚有所支撑；以矽智财而言，M31、创意、智原、力旺、晶心科等IP矽智财相关业者，受惠于5G、人工智慧、高效能运算等先进制程订单的贡献，加上中国科技供应链持续去美国化，相对需要台湾厂商相关IP矽智财的支援，同时部分矽智财公司倚仗母公司代工产能奥援，特出制程应用IC生产放量，加上矽智财公司的模式以签约授权金与量产权利金为主，没有库存议题来干扰，因而看好2022年国内主要积体电路设计服务业者的营运绩效仍有不错的表现。