日月光强攻SiP 全年翻倍上扬
▲日月光强攻Si，全年翻倍上扬。(图／日月光提供)
日月光(2311)营运长吴田玉表示，半导体产业下半年将呈现温和成长，日月光仍将保持逐季成长目标，其中，SiP将是今年主要成长来源，对营收贡献将翻倍成长，预估到第4季后，可望达30%营占比。
对于今年展望，吴田玉认为，日月光透过先进封装技术，持续向上成长，这当中包含市占率提升和系统整合。吴田玉进一步表示，在强化系统整合部份，包含晶圆级封装、铜柱覆晶封装加外引脚式以及内埋等先进封装技术。
在铜打线封装部分，去年约有15%的营收成长，到了去年第4季为止，整合元件厂转换铜制程比例约37%，未来仍将持续争取整合元件制造业者，做为将来加强业绩成长方向。
另外，系统级封装方面，去年第4季底占集团营收约18%，今年目标朝集团营收30%目标努力，最后，在系统级封装结合电子代工业务模式，也将是日月光坚强厚实的成长动能。