日月光携手日商成立日月旸 抢攻行动穿戴装置薄化商机
▲日月光携手日商成立日月旸，抢攻行动穿戴装置薄化商机。图为日月光集团董事长张虔生。(图／资料照)
日月光(2311)携手日商TDK，双方拟共同设立日月旸电子公司，日月光将持有新公司51%股权，TDK则占49%股权，未来日月旸将采TDK授权的SESUB技术，主要用于生产积体电路内埋式基板，厂房以及生产设施，计划设立于高雄楠梓加工出口区。
日月光表示，日商TDK具有电感设备和硬碟磁头制造能力优势，且成功开发SESUB技术专利，强化超微化处理与材料，可内埋到4层塑胶基板并大幅减少晶片厚度至50微米，这项技术同时也具备极佳散热特性，可提供更具弹性化的设计和更高的晶片连结性，增强EMI性能。法人表示，系统级封装(SiP)前景大好，日月光不仅为该领域技术先驱，且长期与主要供应和伙伴保持密切合作，持续开拓多元产品线以及相关服务，并提供包含多通道电源管理IC、感测器、射频移频器等不同应用的完整内埋式解决方案。
日月光营运长吴田玉表示，日月光以先进封测技术整合系统级封装，满足市场不同的行动与穿戴装置需求，此外，TDK以专有的内埋式基板专利技术，将更多晶片与功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提升效能与散热，并达到节能效益，此外，吴田玉进一步指出，日月光与TDK结合，将为日月光的系统级封装生态圈注入更高附加价值，同时将TDK的SESUB技术推向业界领导标准，共创双赢局面。
TDK社长上釜健宏表示，随着全球智慧手机与穿戴装置朝微小与轻薄化发展，未来市场对SESUB技术需求将会有更为显著成长，而TDK本身已在日本甲府厂生产SESUB相关产品，未来TDK将持续与日月光合作，共同开拓更多市场商机。