日月光携手成大启动联合研发中心
日月光与成大长期紧密合作,启动联合研发中心,汇聚成大理学院、工学院、电机资讯学院、智慧半导体及永续制造学院的研发能量。图/成大提供
全球封测第一大厂日月光与国立成功大学12日宣布成立联合研发中心并举行启动仪式。图/成大提供
启动仪式由日月光研发总经理李俊哲(左)与成大校长沈孟儒(右)共同主持。图/成大提供
全球封测第一大厂日月光携手国立成功大学成立联合研发中心,1月12日举行启动仪式,由日月光研发总经理李俊哲与成大校长沈孟儒主持,双方合作不仅聚焦人才培育,也将共同深耕异质整合、矽光子等基础技术,并积极投入前瞻技术研究,以先进封装技术强化日月光的国际竞争力,同时提升成大的研发量能,巩固台湾半导体在全球的领先地位。
日月光与成大预计展开为期3年5千万的合作计划,合作内容将从过往个案式的研究主题扩展为深具前瞻性、未来性及整体性的重大研发突破,除了研发技术层面的合作,双方也将兼顾教学与人才培育等面向的合作,包括设立奖学金、开办产业学程及技术力讲座等。
启动仪式由日月光研发总经理李俊哲与成大校长沈孟儒主持,出席贵宾包括日月光资深副总经理洪松井、副总经理方仁广、副总经理洪志斌、副总经理李叔霞、副总经理郑文吉、副总经理白宗民、成大副校长庄伟哲、成大产学创新总中心主任黄良铭、日月光成大联合研发中心主任林光隆、成大智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤、副院长许渭州、副院长罗裕龙、工学院院长詹钱登与电机资讯学院副院长高宏宇等。
日月光研发总经理李俊哲表示,日月光与成大长期紧密合作,包含产学专案及技术研究合作,现在启动联合研发中心,横跨理学院、工学院、电机资讯学院、智慧半导体及永续制造学院的研发能量,一起投入半导体领域,日月光的企业量能结合成大在国际上的重要学术影响力,驱动产业发展,开创产学合作新典范。
日月光肯定成大在学术界的贡献,透过联合研发中心,将提供创新的环境和文化,促动学界教学、研究与业界人才提出独特而新颖的解决方案,有助产业升级和人才培养,以及共同创建前瞻性目标所需的合作关系,让联合研发中心成为产业重点人才培育摇篮,为产业和社会带来更多的成果和贡献。
成大与日月光成立联合研发中心展开长期、深入的合作关系,沈孟儒校长强调,「学术研究是大学的初衷;研究一定要能回应真实世界的需求。」成大致力要做好国际跨域的创新链结,不仅是校内跨学院的链结,也包括与业界及财团法人等各式各样的跨域链结;位在高雄的日月光就在隔壁县市,是成大开启跨域链结、放眼国际的重要伙伴之一,十分期待联合研发中心未来发展。
日月光与成大长期以来关系良好、交流频繁,双方早在2012年就已签订产学合作意向书,扩展科研合作计划,日月光并捐助成大设立「日月光讲座」,表扬在半导体封装领域深具研究贡献的学者,肯定其致力于提升半导体封装产业的技术。尔后十多年,双方持续进行产学合作绩效卓着,合作项目横跨封装工程、环保、智慧制造等不同领域,建立紧密的合作伙伴关系。2021年,日月光加入成大智慧半导体及永续制造学院,积极深入科研合作计划。
成大携手国内大型企业成立联合研发中心,于校内设有企业联合研发中心办公室,专门为企业进行产学合作与人才培育等专案规划,由企业每年出资至少1,000万,为期至少3年的合作模式,聚焦中长期的大型产学合作专案。目前成大与国内多家大型企业包括台积电、台达电、国巨、光宝、友达、智邦、广达、中钢及日月光等皆设有联合研发中心。
日月光为全球领先半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司,提供完善的电子制造整体解决方案,以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。
此外,借由整合投控下各事业体之资源,可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新,以最有效的方式降低营运风险,提升竞争力追求双赢,确保产业链的持续发展。