18吋晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18吋(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间的竞争力，促使台湾其他产业技术之升级，增益台湾地区的经济成长，同时，也将使台湾拥有更卓越领先的国际科技地位，甚至成为许多国家仿效的基准楷模。
由于厂房设施的设计建造，也是半导体晶圆制造不可或缺的先决条件之一，为了从厂房设施的角度，协助台湾半导体产业及相关产业提升到18吋晶圆之量产及14奈米之制程，台湾大学土木系「高科技厂房设施研究中心」，特在台大竹北分部成立18吋晶圆14奈米研发团队。首批研发人员将于5月中旬进驻，展开研发实验工作。
进驻之18吋晶圆14奈米研发人员，将针对空气分子污染(Airborne Molecular Contamination,AMC)、微振动(Microvibration) 、电磁波干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)、绿厂房(Green Fab)、厂房资讯模型及模拟(Fab Information Modeling, FIM)等等先进关键技术深入研究探讨。
台大竹北分部的18吋晶圆14奈米研发团队系跨领域的组合，成员将包括来自机械、土木、电机、环工、化工、工业工程、化学、物理、材料、生物，药剂等等不同院系之教授、学者、专家及博硕士研究生。这个研发团队将由台大土木系张陆满教授(如下图，翻摄自台大土木系网页)负责整合协调。
张陆满教授系新竹湖口张六和宗族之子孙。在1974到1977年间服务于工研院，曾负责工研院头重埔中兴院区的规划监造，并是当年第一批被工研院派赴美国RCA公司取经的30多位人士之一，吸取建厂经验后，返回协助电子研究中心设计建造台湾第一座积体电路示范工厂。尔后，张教授即赴美深造，并曾先后在美国佛罗里达大学的建筑学院营建系任教2年半及普渡大学土木工程系营建工程管理组任教23年。