不追赶台积电7奈米也行！ 另一座晶圆双雄18年后再显荣耀
台湾晶圆代工大厂联电近日频频被外资点名看好，周一(7日)开盘站上50元大关之上，虽涨势一度收敛，终场仍站稳50元价位，并一举超越国泰金，成为台股第7大权值股。联电依靠成熟制程，受惠于中芯国际遭到封杀后的转单效应，一路推升股价，并改写18年以来新高，这也证明联电在2018年放弃12奈米以下先进制程研发，专注成熟制程的方向是走对道路。
联电1980年就已经成立，早于现今的全球晶圆代工龙头台积电，当时联电走垂直整合模式(IDM)，包括上游的IC设计、下游的IC封测公司，让晶圆代工的产能利用率能维持在一定程度。但如同每一间IDM厂面临的状况一样，上中下游的公司营运都必须兼顾，这与专做晶圆代工的台积电出现明显差异。
直至1995 年，联电开始转型为纯晶圆代工厂，开始台积电竞争，并与各家IC设计厂合作成立晶圆代工厂，但随着联电内部成立的IC 设计公司，客户开始担忧与联电产生竞争关系，就算将这些公司拆分出去也无法解决问题。台积电则是1999 年推出0.18 微米铜制程，让双方差距开始扩大
台积电与联电之争，则是在2003年以自主研发制程技术击败IBM出现更大变化。台积电创造扬名全球的0.13 微米「铜制程」，由当时资深研发副总蒋尚义、负责先进模组梁孟松所带领团队，帮助台积电拉大与竞争对手差距。联电则是在2000年采用IBM技术与其合作，台积电在考虑过后选择自行研发，就此双方在技术上出现决定性的差距。
然而，2家公司最关键的28奈米制程之战，也在台积电决定采用与英特尔相同的后闸极设计(Gate-last)架构，联电、三星、格罗方德等晶圆代工领域竞争对手则是还在研发阶段，并在2011年正式量产28奈米制程，三星、联电则是2012年推出。
随后在先进制程也仅剩下台积电、英特尔、三星以及格罗方德在竞争，2017年台积电、三星与格罗方德推出10奈米制程，英特尔则是在14奈米制程出线产能不足的问题，10奈米制程发表也是拖了一段时间，直至2019年才推出。
至于2018年，台积电率先进入7奈米制程，联电则是做出放弃12 奈米以下先进制程研发的决定，暂缓跟进10、7奈米制程消息，转专注在特殊制程研发，并站稳12奈米以上制程。隔年，格罗方德也宣布放弃7奈米制程，联电重申不考虑重启先进制程研发，日前联电也表示，除了明年在大陆厦门厂将会扩增 6000 片产能，台湾地区的 40 奈米也会转做 28 奈米，应付庞大的产能需求。
联电专注在成熟制程的市占率与提升获利表现，业绩开始出现成效，并在今年步入5G时代后，需求大量增加，股价也从往年的16元区间，在今年7月起股价大升，以及中芯国际禁令的转单效应，联电股价截至本周一收盘，今年以来大涨超过200%，气势完全不输给台积电，让晶圆双雄再度浮现在市场眼前。