转单＋涨价 盛群Q2业绩拚新高
微控制器（MCU）市场缺货状况严峻，国际IDM大厂交期普遍都在六个月左右，法人指出，MCU厂盛群（6202）由于获得联电、日月光投控等供应链全力支援，因此抢下从国际IDM大厂转单潮，预计第一季合并营收将缴出年增双位数水准，第二季合并营收可望一举改写单季新高表现。
晶圆代工、封测产能全面吃紧，使产品单价较低及品项相对较杂的MCU产品被半导体供应链列为较低优先生产的产品，加上车用订单大幅成长，国际IDM大厂亦先优先量产车用MCU产品，因此使消费性MCU市场供给更为紧缺。
供应链指出，目前国际IDM大厂在8位元及32位元MCU产品交期普遍都拉长到半年左右，部分产品甚至已经停止接单，显示MCU市场不论交期及产品单价都同步提升，因此欧美日韩等消费性品牌客户纷纷开始找上盛群，希望能够接下MCU订单。
据了解，盛群当前晶圆代工以联电8吋晶圆为主，封测部分则委托超丰、日月光投控，由于各大半导体制造厂全力支援，使盛群交期远低于国际IDM大厂，因此顺势拿下许多转单，且后续有机会再度扩大取得中国晶圆代工及封测厂产能，有机会顺势推高盛群出货动能，带动业绩持续成长。
盛群公告2月合并营收达3.91亿元、月减20.5％，主要是受工作天数减少影响，累计2021年前两月合并营收为8.82亿元、年增47.4％，创历史同期新高。
法人预期，盛群第一季合并营收将有望缴出年成长双位数水准，且第二季工作天数恢复正常后，加上转单及涨价效益发酵，单季合并营收有机会季成长双位数，并且挑战单季历史新高表现，上半年营运呈现逐季成长态势。
除此之外，盛群已经对外宣布，第二季起将全面调涨产品报价。供应链指出，产能供给恐将持续吃紧到年底，终端需求不断畅旺，加上国际IDM大厂若再度调涨报价，台湾MCU厂则有机会在下半年同步跟进，盛群自然有望同步受惠。